关于举办《精芯设计--Bandgap和On-chip温度传感器设计关键技术探讨》培训活动的通知

各集成电路企业：

随着集成电路行业的快速发展，不断学习和提升专业知识与技能已成为企业必修课。为此，合肥高新集成电路孵化器拟举办《精“芯”设计--Bandgap和On-chip温度传感器设计关键技术探讨》培训活动，旨在为园区企业提供专业技能和前沿知识的学习机会，从而全面提升企业在行业内的竞争力。活动具体安排如下：

一、活动主题

精“芯”设计--Bandgap和On-chip温度传感器设计关键技术探讨

二、活动时间

2023年5月30日上午9:30-12:00

三、活动地点

腾讯会议 736-979-025

四、组织单位

指导单位：高新区科技局、高新区半导体投促中心

主办单位：合肥高新集成电路孵化中心

承办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司

协办单位：合肥国家芯火双创平台、合肥高创股份有限公司

五、活动安排

9:30-11:30 Bandgap和On-chip温度传感器设计精讲

11:30-12:00 互动交流

12:00 活动结束

六、讲师简介

杨自森博士，资深集成电路设计专家，香港科学园技术顾问。拥有台湾台北科技大学机电整合学士及硕士学位、台湾国立阳明交通大学电机博士学位。

杨博士曾在多家知名集成电路公司任职高级研发岗位，负责IC设计、系统集成、物联网网络设计、生物传感器的发展等项目。他在数模混合电路设计、传感器读出设计等领域具有丰富的实战经验和深厚的理论功底，发表过多篇高水平的学术论文和专利。杨博士善于将复杂的理论知识用生动有趣的方式传授给学员，课程深受好评。

七、课程内容

随着现代电子设备和嵌入式系统的广泛普及和应用，对于稳定的基准电压和温度监测的需求也日益迫切。在这一背景下，Bandgap和On-chip温度传感器成为备受关注的两项技术之一。Bandgap以其高稳定性、高精度和高温度系数引发广泛关注，并在开关电源、雷达、航空航天、无线通信等电子设备和嵌入式系统领域得到广泛应用。而On-chip温度传感器则能够实时监测芯片和周围环境的温度，并进行温度补偿，从而保证嵌入式系统、可穿戴设备和物联网等应用的稳定性和可靠性。

本课程的主要目的是让有志于从事高等模拟晶片设计、晶片设计项目管理或电子产品应用开发工程的学员初步了解和判断带隙和On-chip温度传感器。课程将重点学习和应用Bandgap和On-chip温度传感器技术，从电路的定义和原理入手，探讨其在现代电子技术中的应用场景和作用。并深入了解如何选择适合的Bandgap架构和On-chip温度传感器类型和规格，并规划和评估其在电子设备和嵌入式系统中的优势和劣势。最后，通过介绍校准、抗干扰和成本控制等方面的内容，全面了解如何在实际应用中正确选择和使用Bandgap和On-chip温度传感器技术，从而提高设备和系统的稳定性和可靠性，为电子科技领域做出贡献。

八、报名方式

微信关注合肥高创孵化器公众号或智慧高创小程序均可报名。

下载腾讯会议APP进入736-979-025会议室。

2023年5月24日