(XJ023052501001)接口芯片封装加工1招标公告

招 标 正 文
 

(XJ023052501001)接口芯片封装加工1招标公告


接口芯片封装加工1询价公告
场次号/项目编号XJ023*****1001
场次名称接口芯片封装加工1
商品分类服务
采购单位北京轩宇空间科技有限公司
报价有效期2023-05-25 20:30至2023-05-30 20:30

信息来源：023*****1001&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ023*****1001&typ=1




联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 芯片 封装

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