余政工出20232号年产6000万片COF芯片项目
余政工出20232号年产6000万片COF芯片项目
| 项目编号 | A330*****405072*****511 | 建设单位 | 传诚（杭州）半导体科技有限公司 |
| 工程类别 | 施工 | 项目名称 | 余政工出（2023）2号年产6000万片COF芯片项目 |
| 工程地址 | 余杭区仁和街道洛阳路与奉运路交叉口 | 投资总额 | *****.0000 万元 |
| 建筑层数 | 地上: 12地下: 1深埋: 5.60高: 54.10 | 工期 | 600天 |
| 建筑结构 | 框架 | 建筑面积 | *****.1200 平方米 |
| 最大跨度 | 9.0000 米 | 质量要求 | 合格 |
| 设计单位名称 | 浙江中设工程设计有限公司 | 初步设计批复文号 | 2305-******-04-01-****** |
| 履约担保金额 | 万元 | 投标保证金额 | 20.00 万元 |
| 招标组织形式 | 自行招标 | 招标方式 | 直接发包 |
| 代理单位 | 传诚（杭州）半导体科技有限公司 | 代理经办人 | 韩雪芬 |
| 报建时间 | 2023-06-08 | 经办人 | 招管中心 |
| 备注信息 | |||
| 项目经理资格要求 | 建筑工程一级 | ||
| 承包资质要求 | 施工总承包企业建筑工程(新)二级 | ||
标签: 芯片
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