详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购招标公告
(招标编号：/)
项目所在地区：广东省，广州市，黄埔区
一招标条件
本半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购己由项
目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金0，招标人为广州广芯封
装基板有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二项目概况和招标范围
规模：详见本项目招标公告附件
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购：
三投标人资格要求
(001半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购)的投
标人资格能力要求：详见本项目招标公告附件：
本项目不允许联合体投标。
四招标文件的获取
获取时间：从2023年06月15日09时00分到2023年06月21日17时30分
获取方式：详见本招标公告附件
五投标文件的递交
递交截止时间：2023年07月05日10时00分
递交方式：详见本招标公告附件详见本招标公告附件
六开标时间及地点
开标时间：2023年07月05日10时00分
开标地点：详见本招标公告附件
七其他
详见本招标公告附件
八监督部门
本招标项目的监督部门为广州广芯封装基板有限公司。
九联系方式
招标人：广州广芯封装基板有限公司
地
址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南创新大道
以西创育四路以东中新广州知识城
联系人：王工
电话：19952231571
电子邮件：wangw--wxscc.com.cn
招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司
地址：广州市越秀区东风中路318号22楼
联系人：陈工
电话：13078101154
电子邮件：61475408qq.com
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负贵人
:陈兔
(签名)
招标人或其招标代理机构：
公司
(盖章)
半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
数据库超融合服务器采购
招标公告
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标代理：建成工程咨询股份有限公司
2023年6月14日
半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
数据库超融合服务器采购
1.招标条件
本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项且数据库超融合服务器采购招标人为
广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹
,出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。
2。项目概况与招标范围
2.1项目名称：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购
22项目地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南创新大道以西创育
R
四路以东中新广州知识城
2.3招标范围：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购供应及
相关服务，具体要求详见招标文件。
2.4交货地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南创新大道以西创育
四路以东中新广州知识城，广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。
2.5供货期：按招标人通知运送进场。详见下表。
型号/功能需求
三一体机沃趣数据库一体机Qdta或同等品牌型号，见技术规格要求书，需提供原厂测试报告原厂检测报告原厂授权及售后服
3。投标人资格要求
3.1资质要求：
投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国
家法律经营：法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司全资子公司或存在控
股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
投标人必须是投标设备的制造商或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司
或制造商授权参加本次投标的授权代理商同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加
投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。
3.2本次招标不接受联合体投标。
4.招标文件的获取
4.1获取时间：2023年6月15日9时00分起至2023年6月21日27时30分北京时间
4.2
获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购
买招标文件，招标文件每套售价人民币500元现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退。投
标登记获取招标文件时需提供资料如下并加盖公章：
(1)有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照复印件等证明文件提供营业执照
扫描件，如为代理商投标，除营业执照外还需提供有效的代理授权证明)：(2)法定代表人证明书及授权
委托书原件：(3)在有效期内的资质证书复印件：(4)投标登记表原件。
注：(1)若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至
代理机构邮箱(61475408qq.com)，邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件
方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程
中发生的状况包括但不限于：快递遗失快递延迟密封破损均不承担责任。
邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：
开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行
户名：建成工程咨询股份有限公司
账号：200281726210001
备注/附言：半导体数据库超融合服务器采购招文工本费必须备注资金用途
(2)投标人须保证所提交资料真实完整有效一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的
任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有
关投标登记手续后中有资格参加投标。
5。投标文件的递交
5.1
投标文件递交的截止时间开标时间和地点，下同为2023年7月5旦10时00分，地点为建成工程盗
询股份有限公司广州市越秀区东风中路318号22层会议室。现场接收投标文件开始时间为投
标截止时间前半小时)。
5.2
逾期送达的未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
投标登记表
项目名称
单位名称盖章
单位地址
购买招标文件
纳税人识别号
联系电话
单位信息
购买招标文件
身份证号码
手机号码
经办人
项目联系人
身份证号码
手机号码
获取招标文件方式
口现场购买00口口口D口邮寄购买
邮箱
项目资料
招标文件招标公告设备清单
日期：年月日
购买招标文件经办人签名：