半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目

视频会议系统采购

招标公告

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理：建成工程咨询股份有限公司

2023年6月20日

半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目

视频会议系统采购

1. 招标条件

本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹 ，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

1.1 项目名称：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购

1.1 项目地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

1.2 招标范围：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

1.3 交货地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城），广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。

1.4 供货期：自投标人收到中标通知书时计50天，详见招标文件。

3. 投标人资格要求

3.1 资质要求：

①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。

②投标人必须是投标设备的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的授权代理商；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。

3.2 业绩要求：

投标人自2020月1月至今独立承接过单项合同额100万元或以上的视频会议设备的类似供货业绩1项(须提供合同等证明文件复印件，合同可只提供首页、含金额页、盖章页，金额及时间以合同为准。合同中未能体现技术指标的，需提供其他资料证明）。

3.3 本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1 获取时间：2023年6月21日9时00分起至2023年6月28日11时30分(北京时间)

4.2 获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照复印件等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）投标登记表原件；（5）业绩要求证明材料复印件（6）业绩要求证明材料复印件。

注：（1）若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（********@qq.com），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行

户 名：建成工程咨询股份有限公司

账 号：200*****6210001

备注/附言：半导体视频会议系统采购招文工本费（必须备注资金用途）

（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2023年7月11日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

5.3 特别说明：①投标人可选择现场递交或邮寄方式递交纸质投标文件。现场递交的，按上述时间及地点到现场递交即可。如采用邮寄方式递交，请务必提前安排好时间，投标人应确保投标文件密封完好并在投标截止时间前到达递交投标文件地点。逾期寄达的，视为放弃投标资格。为确保代理机构及时收到邮寄的投标文件，投标人应在文件寄出后及时电话联系招标代理机构，并提供快递单号。②在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。③投标人不参加现场开标会议的，视为认同开标结果。④邮寄地址：建成工程咨询股份有限公司（地址：广州市越秀区东风中路318号嘉业大厦22楼经营部；联系人：陈工 ；联系电话：130*****154）。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）、建成工程咨询股份有限公司（http://www.gzjc.com.cn/）网站上发布。

7. 其他事项

7.1 项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

7.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：广州广芯封装基板有限公司

异议受理电话：199*****571

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

8. 联系方式

8.1 招标人

名称：广州广芯封装基板有限公司

邮政编码：******

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

联系人：王工

电话（手机）号码：199*****571

电子邮箱：wangw-wx@scc.com.cn

8.2 招标代理机构

名称：建成工程咨询股份有限公司

邮政编码：******

地址：广州市越秀区东风中路318号22楼

联系人：陈工

电话（手机）号码：130*****154

电子邮箱：********@qq.com

招标人（盖章）：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构（盖章）：建成工程咨询股份有限公司

日期：2023年06月20日