高端半导体装备工艺提升及产业化项目施工
高端半导体装备工艺提升及产业化项目施工
| 项目名称： 高端半导体装备工艺提升及产业化项目施工 |
| 招 标 人： 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 项目概况： 本项目位于北京市经济技术开发区科谷四街（路）1 号院北京北投亦庄产业园13号楼一层（部分）、二层、三层（部分）、四层、六层，总改造建筑面积*****.4㎡，建筑高度36.6 m，柱网间距9m。 |
| 投资估算： 3400 万元 |
| 招标范围： 施工图纸及工程量清单范围内包含的全部内容，包括建筑装饰装修、洁净室装饰装修、结构改造、建筑给水排水及采暖、建筑电气、智能建筑、电梯改造、消防工程改造以及洁净室装修、空调系统（净化与舒适）、冷热水系统、纯水系统、废水处理系统、废气处理系统、氮气系统、压缩空气系统、真空系统、工艺排风系统等的室内外工业管道、设备等，具体范围以招标文件为准。 |
| 建设规模： 本楼共六层，本项目所在楼层为一层（部分）、二层、三层（部分）、四层、六层，总改造建筑面积为*****.4m2。 |
| 预计招标公告发布时间： 2023年08月01日 |
| 其他说明： |
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