项目名称：新建芯片封装模组、mini背光显示模组加工项目

建设地点：如皋市城南街道海阳南路南延1号

建设单位：海迪科（南通）光电科技有限公司

环评编制技术单位：南通瀚珹工程咨询有限公司

项目概况：本项目拟投资3000万元，租赁现有厂房*****.89平方米，购置喷粉机（B20）、点胶机、搅拌机（AW-M310）、分选机（620）、贴膜机（YTS-2018-10）等生产设备共计178台（套）。项目建成后可形成年加工芯片封装模组120亿颗、mini背光显示模组85万套的生产能力。

该项目必须严格执行“三同时”制度，按申报的原料及工艺进行生产，认真落实环评提出的污染防治措施，切实做好以下污染防治工作：

1、废水治理。按“清污分流、雨污分流”原则规范建设厂区内雨水集排系统、污水收集系统；初期雨水、生活污水和生产废水经预处理达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1中的间接排放标准后，排入污水管网，委托如皋市同源污水处理厂进行深度处理。排放的后期雨水排放水质要求为：COD≤40mg/L、SS≤30mg/L。

2、废气治理。建议公司进一步优化废气治理工作及排气筒数量设置，合理设置风机风量。烘烤和檫拭工序产生的非甲烷总烃废气经处理达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3标准后，经排气筒高空排放，排气筒高度不得低于15米；热水锅炉的天然气燃烧废气达到《锅炉大气污染物排放标准》（DB32/4385-2022）标准后，经排气筒高空排放，排气筒高度不得低于8米；厂区非甲烷总烃须达到江苏省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021）中的表2标准限值要求；厂界无组织颗粒物、锡及其化合物和非甲烷总烃须达到江苏省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021）中的表3标准限值要求；厂界无组织臭气浓度须达到《恶臭污染物排放标准》(GB*****-1993)中的标准限值要求。定期对废气收集及处理系统进行维修、保养，确保废气的收集率及去除率不得低于《报告表》要求；同时加强生产过程管理，减少无组织废气的排放。

3、噪声治理。项目运营期，应优选低噪声设备和优化车间设备布局，高噪声设备远离居民，并采取隔声、吸声、减振等降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB*****-2008)中2类标准，且不得降低声环境保护目标的声环境质量。

4、固废处置。按“减量化、资源化、无害化”的处置原则，落实各类固体废物特别是危险废物的收集、处置和综合利用措施，防止造成二次污染。

受理公示反馈情况：无意见
公示时间：自公布之日起，3个工作日。
公众反馈意见联系方式：0513-********，邮箱：rgsptzk@126.com
听证告知：依据《中华人民共和国行政许可法》，自公告起五天内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。