无锡广芯封装基板有限公司项目-拍照机国际招标公告2/06
无锡广芯封装基板有限公司项目-拍照机国际招标公告2/06
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 拍照机 | 1台 | 详见招标文件 |
招标
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