高精度贴片机 招标公告
高精度贴片机 招标公告
中盛隆国际招标(北京)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2015-11-06在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中盛隆国际招标(北京)有限公司(招标机构)受吉林建筑大学(招标人)委托,以国际招标方式邀请潜在投标人就下列货物和有关服务提交密封投标
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:1182-154ZSLTCS046
招标项目名称:吉林建筑大学-吉林省平板显示驱动技术工程实验室建设
项目实施地点:中国吉林省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 高精度贴片机 | 1套 | 设备主要应用于完成各类倒装芯片、面朝上芯片的高精度贴片。设备须具有高精度高稳定性分光镜对位系统,能同时在电脑屏幕上实时显示吸头与芯片的重叠图像。 | |
2 | 金丝键合机 | 1套 | 能适用TQFP\TSOP\TSSOP\SOD\SOT系列,TO-92,QFN, FBP,BGA, CSP等产品的球焊.有铜线功能、数据联线功能及联线卡。焊接区域不小于56mmx80mm,具有35um的Fine Pitch能力。 | |
3 | 紫外分光光度计 | 1套 | 测试波长范围: 185-1400nm,Integration Sphere Attachment ISR-2600 60mm积分球,测定波长220-850nm。 |
招标
|
中盛隆国际招标(北京)有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无