0664-1540SUMECF31/11铁金属量测仪(uPCD)国际招标公告(1)
0664-1540SUMECF31/11铁金属量测仪(uPCD)国际招标公告(1)
苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2015-11-10在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:硬激光印码机1套
包2:软激光印码机 1套
包3:边缘检测机 1套
包4:ICP-MS样品预处理仪 (Wafer Surface Preparation System)1套
包5:边缘形状检测机 1套
包6:差排量测仪 (X Ray Topography) 1套
包7:分类拣选机 1套
包8:目视检测机 1套
包9:平坦度检测仪1套
包10:翘曲度检测机1套
包11:铁金属量测仪 (uPCD)1套
包12:微粒检测机1套
包13:多层外延反应炉1套
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-1540SUMECF31/11
招标项目名称:铁金属量测仪 (uPCD)
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 硬激光印码机 | 1 | 硬激光印码需要打在硅片背面(如果需要硅片翻转,不可以影响到throughput。请厂商投标时提供相对应的方案以利评估)。 | |
2 | 软激光印码机 | 1 | 软激光印码需要打在硅片正面 | |
3 | 边缘检测机 | 1 | 检查范围:300mm硅片边缘Apex,Bevel,及V-Notch | |
4 | ICP-MS样品预处理仪 (Wafer Surface Preparation System) | 1 | WSPS用于200mm/300mm硅片中采用ICP-MS方法分析金属含量的样品前处理系统 | |
5 | 边缘形状检测机 | 1 | 检查范围:300mm硅片直径与边缘形状(包括Apex,Bevel,及V-Notch) | |
6 | 差排量测仪 (X Ray Topography) | 1 | XRT用于200mm或300mm硅片中的晶格缺陷或工艺缺陷分析 | |
7 | 分类拣选机 | 1 | 分类拣选机(Wafer Sorter)将批次硅片进行自动分类拣选。分类拣选的依据来自于新昇半导体系统,并通过SECS-GEM传输给分类拣选机进行拣选 | |
8 | 目视检测机 | 1 | 两个Load Port(Carrier均为FOUP),可提供两种loading/unloading方式供选择 | |
9 | 平坦度检测仪 | 1 | 检测晶圆Geometry:=60 | |
10 | 翘曲度检测机 | 1 | 300mm硅片的厚度Thickness,总厚度偏差TTV,弯曲度Bow与翘曲度Warp | |
11 | 铁金属量测仪 (uPCD) | 1 | 少数载流子寿命测量系统用于表征300mm半导体硅片的单晶质量和金属污染情况 | |
12 | 微粒检测机 | 1 | 总缺陷数量小于1000颗,25枚硅片连续作业,高感度模式测试:≥15 | |
13 | 多层外延反应炉 | 1 | 多层外延反应炉(Epi Reactor)用于300mm硅片用于300mm硅片衬底上低缺陷、高品质的外延薄膜成长 |
标签: 金属
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