一、技术要求

1.1分辨率

★1.1.1最高空间分辨率 ≤ 3μm；

★1.1.2像素细节分辨率 ≤ 1μm；

1.2 X射线源

1.2.1开放透射式或开放反射式；

★1.2.2最大电压 ≥ 150 kV；

★1.2.3最大功率 ≥ 200W；

1.2.4焦点大小 ≤ 4 μm；

1.2.5 X射线管具备：自动启动功能、自动射束中心调整功能、自动电子束聚焦功能；

1.2.6 X射线管灯丝更换方式：即插即用式更换，无需现场人工调整灯丝安装位置，设备内部空间方便人员更换，更换时间小于15分钟；

1.3 平板探测器

1.3.1 成像面积≥400mm×400mm；

★1.3.2像素矩阵：≥3072×3072；

1.4 可测量的样品规格

★1.4.1 可检测样品尺寸≥ø180×400mm；

1.4.2最大样品重量≥20kg；

★1.4.3可以对金属、复合材料和陶瓷试件进行探测3μm成像；

1.5 设备与操纵

1.5.1 高精度运动平台应具备至少 4 轴的运动系统，采用光栅尺控制，轴的运动控制精度小于3μm；

1.5.2 具有X射线防护功能，并符合NF C74-100 和 17-DC-0591 辐射安全标准，以及对应的国家标准 GBZ/T 250《工业X射线探伤室辐射屏蔽规范》要求；

1.5.3 在距离机柜外壳表面上 100mm 处进行测量，X 射线泄漏率< 0.5 µSv/h，满足国际安全辐射标准要求；

1.5.4 内置门机联动安全锁，设备门开启时X射线源立即自动关闭，停止发出X射线；

1.5.5 具有透明铅玻璃前视窗口，便于在设备运行过程中直接从窗口观察内部情况；

1.5.6 设备应附带日常维修工具和测试工具，至少包含灯丝更换工具，各种标准夹具及过滤 片等，确保设备日常使用；

★1.6 支持多种扫描成像模式：静态高清DR扫描、实时动态DR扫描、圆轨迹锥束CT扫描、超视野扫描、偏置扫描、有限角锥束扫描、螺旋扫描、拼接扫描、局部扫描等；

1.7 具有亚像素超分辨成像及探测器抖动防伪影功能；

2.计算机系统

2.1 前端机（设备控制）配置不低于：CPU：英特尔i7处理器；内存：16G；硬盘：SSD 256G，HDD 4TB；显示器：24寸液晶显示器，分辨率1920*1200；

2.2后端机（数据处理）配置不低于：CPU：英特尔i9十核处理器；内存：256G；硬盘：SSD 256G，HDD 16TB；显卡：高性能图像显卡；显示器：24寸液晶显示器，分辨率1920*1200；

3.软件系统

3.1 本系统共配备软件包括图像采集软件、图像重建软件及三维数据分析软件。满足WINDOWS运行环境，方便用户操作。

3.2 图像采集软件，具有自主知识产权，提供终身免费升级服务；

3.3 软件可以控制CT的所有组件和和检测过程的所有步骤，实时显示设备硬件状态一键自检功能、支持采集状态实时监控和显示功能、设备异常报警以及快速故障诊断情况；

3.4 辅助采集图像模块：支持和导出多种图像格式（bmp、jpg、tiff等）、图像运算功能、尺寸测量功能、灰度直方图调整功能、实时显示实验信息、图像缩放、样品定位及各种滤波处理等；

3.5 软件需包含焦斑漂移校正，射线硬化校正，环状伪影校正，相位比对校正，金属伪影校正等功能；

3.6 支持多种扫描成像模式：静态高清DR扫描、实时动态DR扫描、圆轨迹锥束CT扫描、超视野扫描、偏置扫描、有限角锥束扫描、螺旋扫描、拼接扫描、亚像素超分辨率扫描等；

3.7 具有强大的图像重建功能，有4个及以上可调重建参数，确保重建数据的精准度，对重建数据进行任意角度旋转及平移的功能，能实现低剂量扫描数据的高质量成像；

3.8 三维数据分析软件

3.8.1 持多种格式三维数据的输入、输出以及格式转换（raw数据以及jpg、tiff、bmp、png等常用图像格式；

3.8.2 持二维、三维图像不同分辨率图像的输出，且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画；

3.8.3 持二维、三维图像高清截屏，且对图像可添加箭头、文字标注；可实现图像灰度值统计，具有基本测量工具距离（长度）、角度、路径、面积、平均灰度值等；

3.8.4 支持对感兴趣区（缺陷、各组分）进行量化分析，可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径、孔隙度、连通性判断等信息；