中国工商银行软件开发中心杭州研发部文一西路园区2023年综合维修项目信息披露

中国工商银行软件开发中心杭州研发部文一西路园区2023年综合维修项目信息披露

1.项目名称:中国工商银行软件开发中心杭州研发部文一西路园区2023年综合维修项目

2.项目编号:财会/采购-软开-2023-013/总0239-杭州行政部-营业办公用房维修维护

3.采购标的:营业办公用房维修维护

4.采购方式:竞争性磋商(供应商评审后续项目)

5.推荐供应商:浙江天工装饰工程有限公司、浙江辉宏建设有限公司、浙江声学建设有限公司、杭州金顺建设有限公司、浙江中天精诚装饰集团有限公司、浙江中南建设集团有限公司、浙江睿图建筑有限公司,浙江世贸装饰股份有限公司、浙江南方建设工程有限公司

6.入围供应商:杭州金顺建设有限公司

7.采购价格:464,999.53元人民币


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,杭州

标签: 综合维修

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