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集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程招标公告
(招标编号：Z31010006BM000064001)
项目所在地区：上海市
一招标条件
本集成电路硅材料工程研发配套项目-低凼变配电系统工程已由项目审批/核准/备案机
关批准，项目资金来源为国有资金5200万元，招标人为上海新昇半导体科技有限公司。本
项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二项目概况和招标范围
规模本包工作范围包括但不仅限于以下系统的深化设计设备供应运抵现场含二
次搬运)就位安装测试调试试运行培训竣工验收移交以及与之相关的进度
控制追踪施工协调等工作，保障按时供电。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)集成电路硅材料工程研发配套项月-低压变配电系统工程：
三投标人资格要求
(001集成电路硅材料工程研发配套项目-低压变配电系统工程)的投标人资格能力要求
1.投标人必须具有独立法人资格：
2.投标人必须具有施工资质：机电工程施工总承包一级及其以上资质：
3.有效期内的施工企业安全生产许可证：
4.投标人为本项目配备的设计负责人及项目经理项目负责人的资格要求：
4.1设计负责人必须具备：投标人本单位的工作人员，持有注册电气工程师执业资格证书：
4.2项目经理项目负贵人必须具备：投标人本单位的工作人员，持有二级及以上建造师
执业资格证书，注册专业须为机电工程，持有有效的安全生产考核合格证书，且报名时无在
建项目：
5.投标人近三年内(2020年至今)至少具备1项建安费3600万元含以上的类似项目半
导体厂房电力工程)业绩。业绩须提供施工合同或验收合格证明，同时须提供甲方的联系人
及电话备查：
6.投标人必须提供健全和完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，并提供相关证明。
中标后必须在上海设有售后服务点：
7.投标人参加招投标活动前3年内在经营活动中不得有重大违规记录。：
本项目允许联合体投标。
四招标文件的获取
获取时间：从2023年08月29日09时00分到2023年09月04日16时00分
获取方式：1.营业执照加盖公章的复印件：2.法定代表人身份证明书原件和本人身份证
原件及复印件法人报名或法定代表人授权委托书原件和被授权人本人身份证原件及复印
件被授权人报名：3.招标公告要求的施工资质证书加盖公章的复印件：4.有效期内的安
全生产许可证加盖公章的复印件5.投标人在近三年内(2020年1月1日至今)1项建安费
3600万元含以上的类似项目电力或输变电工程业绩。业绩须提供施工合同及验收
合格证明的复印件，同时须提供甲方的联系人及电话备查6.投标人为本项目配备的设计项
目负责人的注册电气工程师执业资格证书加盖公章的复印件7，投标人为本项目配备的项目
经理项月负贵人的二级及以上建造师执业资格证书加盖公章的复印件注册专业须为机
电工程)，及安全生产考核合格证书加盖公章的复印件：8.投标人为本项目配备的项目负责
人在建项目情况证明文件以报名期间在上海市建设市场管理信息平台采集的数据内容形成
的项目负责人基本情况表为准)9联合体协议书原件如为联合体投标，10.本次招标
文件收取工本费人民币800元。注：1)以上提交的资料要求提供原件和复印件的，原件审
核后退回，复印件须加盖公章。如有缺漏，招标代理机构将拒绝接受其报名。2)投标人提
供的一切资料均应以中文为准，如果因为语言误差造成的损失由投标人负责。3)报名时使
询
用的法定代表人身份证明书及法定代表人授权委托书格式必须使用本公告附件给出的格式
进行编制。
五投标文件的递交
递交截止时间：2023年09月18日13时30分
递交方式：上海市普陀区武威路88弄21号301室纸质文件递交
六开标时间及地点
开标时间：2023年09月18日13时30分
开标地点：上海市浦东新区泥城镇云水路1000号5楼
七其他
1.届时请投标人法定代表人或被授权委托人进场签到，同时准备一份与投标文件内信息
一致的法定代表人身份证明书法人投标或法定代表人授权委托书被授权人投标以及
相应身份证原件，以供招标人确认唱标资格。
2.必须携带投标保证金已递交的证明文件保函原件：
注上述材料无需封装，切勿封装入投标文件中。材料缺漏或封装入投标文件中，将拒收其
投标文件。
八监督部门
本招标项目的监督部门为/。
九联系方式
招标人：上海新昇半导体科技有限公司
地址：上海浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人：邹兆峰
电话：021-51855700
电子邮件：/
招标代理机构：上海继彰上程造价咨询有限公司
地址：上海市普陀区武威路88弄21号301室
联系人：孙文斌
电话：13817999102
电子邮件：372984665q9.com
山
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负贵人
(签名)
招标人或其招标代理机构：

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com