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集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目招标公告
(招标编号：Z31010006BM000066001)
项目所在地区：上海市
一招标条件
本集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目已由项目审批/核准/备案
机关批准，项目资金来源为国有资金720万元，招标人为上海新昇半导体科技有限公司。本
项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二项目概况和招标范围
规模本项目工艺生产所需的大宗气体输送系统动力辅助系统安装设备uti1ity安
装等)：全厂气体侦测系统GMS(各气体房工艺生产区化学品库尾气处理区等)：全厂
地震仪安装及信号读取回传负责本项目内特种设备管道的报审使用登记办理，配合甲方
完成本项目相关的环保安监特监消防公安等主管部门的检查验收。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)1.集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目：
三投标人资格要求
(0011.集成电路硅材料工程研发配套大宗气体输配管道安装项目)的投标人资格能力要
求：1.投标人必须具有独立法人资格：
2.投标人必须具有建筑机电安装工程专业承包三级或以上资质符合住建部最新建筑业企
业资质标准)压力管道GC3安装许可证有效期内的安全生产许可证：
3.投标人为本项目配备的项目负贵人必须具有机电专业二级注册建造师执业资格且报名时
无在建工程项目：
4.投标人近三年内(2020年1月1日至今)至少具备单个合同金额大于500万元含以
上特殊气体供应系统或大宗气体输配管道项目施工业绩。需提供带有时间节点的签约合同复
印件或竣工验收证明文件复印件作为证明材料，同时须提供甲方的联系人及电话备查：
5.投标人必须提供健全和完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，并提供相关证明。
中标后必须在上海设有售后服务点：
6.投标人参加招投标活动前3年内在经营活动中不得有重大违规记录。：
本项目不允许联合体投标。
四招标文件的获取
获取时间：从2023年09月05日09时00分到2023年09月11日16时00分
获取方式：1.营业执照原件及加盖公章的复印件：2.法定代表人身份证明书原件和本人
身份证原件及复印件法人报名或法定代表人授权委托书和被授权人本人身份证原件及复
印件被授权人报名：3.建筑机电安装工程专业承包三级或以上资质压力管道GC3安装
许可证有效期内的安全生产许可证证书加盖公章的复印件4.有效期内的安全生产许
可证加盖公章的复印件5.投标人在近三年内(2020年1月1日至今)1项建安费单个合同
金额大于500万元含以上特殊气体供应系统或大宗气体输配管道项目施工业绩。需提供
带有时间节点的签约合同复印件或竣工验收证明文件复印件作为证明材料，同时须提供甲方
的联系人及电话备查：6.投标人为本项目配备的项目负责人的机电专业二级注册建造师证
书：7.投标人为本项目配备的项目负责人在建项目情况证明文件其中：上海市备案企业以
报名期间在上海市建设市场管理信息平台采集的数据内容形成的项月负责人基本情况表
为准：非本市备案企业以其所在地建设管理部门官方渠道查询页面为准。)8.本次招标文件
收取工本费人民币800元。
五投标文件的递交
递交截止时间：2023年09月26日13时30分
递交方式：上海市普陀区武威路88弄21号301室纸质文件递交
六开标时间及地点
开标时间：2023年09月26日13时30分
工程
开标地点：上海市浦东新区泥城镇云水路1000号1楼
七其他
1.届时请投标人法定代表人或法定代表人委托人进场签到，同时准备份与投标文件内
信息一致的法定代表人身份证明书法人投标或法定代表人授权委托书被授权人投标
以及相应身份证原件，以供招标人确认唱标资格。
2.必须携带投标保证金已递交的证明文件保函原件。
注上述材料无需封装，切勿封装入投标文件中。材料缺漏或封装入投标文件中，将拒收其
投标文件。
八监督部门
本招标项目的监督部门为/。
九联系方式
招标人：上海新昇半导体科技有限公司
地
址：上海浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人：牛景亚
电话：021-51855700
电子邮件：/
招标代理机构：上海继彰工程造价咨询有限公司
地
址：上海市普陀区武威路88弄21号301室
联系人：孙文斌
电
话：
13817999102
电子邮件：372984665qg.com
询有
招标人或其招标代理机都要委人负贵人这
名)
招标或其招标代理机构：
(盖章)