阵列控制芯片陶封采购公告

招 标 正 文
 

阵列控制芯片陶封采购公告

项目名称阵列控制芯片陶封项目编号ZJLAB-FS-BX********
公告开始日期169*****92000公告截止日期169*****00000
采购单位之江实验室付款方式合同签订后预付60%，验收后付款40%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求无到货时间要求无
预 算******.0
收货地址无
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品采购数量计量单位所属分类
第二批阵列控制芯片陶封1套其他服务
品牌无
型号无
品牌2无
型号无
品牌3无
型号无
预算******.0
技术参数及配置要求1．封装方案开发＊1套。针对铁电存储阵列芯片特性和散热及应力和电学要求，开发至少3种封装设计方案，及协同的热力、应力、电学仿真数据，供选择最优方案。2．封装框架开发＊1套。针对铁电存储阵列芯片的封装要求，根据至少3种封装方案，及协同的热力、应力、电学仿真数据，试验3种框架基材、镀层，并配合陶瓷管壳模具及陶瓷烧结工艺，最终选择2种高、低成本的框架材料及设计方案。3．陶瓷管壳模具开发＊1套。针对铁电存储阵列需求，模具钢材的材料的硬度，线、体热膨胀系数具有特殊要求。要求加工误差不到0.05mm，关键位置要到0.005mm。总体交付时间：30个工作日验收标准：提供5颗以上陶瓷封装样品，并通过测试验证。陶瓷管壳、引脚、金属盖板没有划伤、破损、氧化、变色；2、芯片经过了封装过程是功能仍然完好。
售后服务售后维保1年;

报价地址：https://www.yuncaitong.cn/publish/2023/09/05/20LM5YR1NRTI8QVR.shtml

标签: 列控 芯片

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