超精密多功能粘片机项目已具备招标条件。资金来源国拨资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：超精密多功能粘片机

1.2 招标编号：0779-********A004

1.3 设备概述

设备具有自动点胶贴装和共晶焊接功能。可进行点胶贴片、自动拾取载体/基板（或外壳）并放置到热台、拾取芯片（或载体/基板）准确对位放置、芯片（或载体/基板）精确定位摩擦、组装完成后把载体/基板（或外壳）取放到料盒盘的全过程。用于微波组件产品的芯片、载体/基板与外壳环氧粘接与共晶焊接。

1.4数量：1台

1.5 交货期：合同生效后6个月。

1.6 项目现场：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

2.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

3. 招标文件的获取

3.1凡有意参加投标者，请于2023年9月8日至2023年9月15日17时(北京时间)，将招标文件购买费用支付至中科信工程咨询（北京）有限责任公司（开户行：华夏银行北京西客站支行；帐号：102*****000******）后登录航空工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传汇款底单和下载招标文件,现场不予受理。如有疑问，请致电航空工业电子采购平台服务热线400-890-0880。

3.2 招标文件售价800元，售后不退。

3.3 投标人必须在航空工业电子采购平台注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见航空工业电子采购平台相关说明）。

4. 投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年10月8日09时00分(北京时间)，投标人应在截止时间前通过航空工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传加密的电子版投标文件，并在此时间前递交单独密封的纸质版投标文件至江苏省无锡市滨湖区隐秀路909号无锡华怡明都大酒店4号楼会议室。纸版投标文件用于招标人资料存档，必须与电子版投标文件内容一致。

4.2逾期送达的投标文件，航空工业电子采购平台将予以拒收。

5. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在航空工业电子采购平台和中国招标投标公共服务平台和中国国际招标网上发布。

7.联系方式

招标人名称：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所

地址：江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号

联系人：司经理

联系方式：0510-********

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼六层

售卖联系人：刘女士

电话：010-********

项目负责人：王玮

电话：010-********

传真：010-********

邮箱：zhongkexin2014@163.com

2023年9月8日