根据《余杭区支持数字经济发展财政政策实施细则》（余经信〔2019〕82号）、《关于下达2020年度工厂物联网项目财政补助资金的通知》（杭财企〔2021〕33号）、《关于下达2021年第一批杭州市工业和信息化发展财政专项资金的通知》（杭财企〔2021〕9号）、《关于下达2020年第四批杭州市工业和信息化发展财政专项资金的通知》（杭财企〔2020〕70号文件规定，经区经科局与区财政局共同审核，拟下达杭州万星印务有限公司等22家企业的2020年工厂物联网项目区级配套资金568.45万元，杭州芯耘光电科技有限公司等2家企业的2021年第一批杭州市集成电路产业发展项目及2021年杭州市制造业数字化攻关项目区级配套资金245.46万元，杭州芯耘光电科技有限公司的2021年集成电路项目区级配套资金125.16万元，杭州西奥电梯有限公司等2家企业的第一批省级工业互联网平台区级奖励资金350万元，杭州华益电气有限公司等4家企业的工业互联网试点应用项目补助资金37.32万元，杭州集控科技有限公司等9家企业的2021年度数字经济领域研发项目、数字化工程服务机构财政资助项目及政府智慧应用项目补助资金464.06万元，杭州西奥电梯有限公司等15家企业的2020年度5G技术应用推广项目补助及资质升级项目奖励资金226.61万元，杭州得体科技有限公司等2家企业的2021年度数字化示范推广项目奖励资金147.5万元（详见附件），现按要求予以公示。公示期从2021年12月11日至2021年12月15日。公示期内，如有异议，可通过来信、来电、来访等形式反映。单位反映问题的，须加盖公章；个人反映问题的，须署真实姓名和联系电话。为保证异议处理的客观、公正，匿名异议将不予受理。

联系方式

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联系人：沈遨/蒋建华

地址：临平区河南埭路32号

杭州市临平区经济信息化和科学技术局

杭州市临平区财政局

2021年12月11日

附件1：

2020年工厂物联网项目区级配套资金汇总表

附件2：

2021年第一批杭州市集成电路产业发展项目及2021年杭州市制造业数字化攻关项目区级配套资金安排表

附件3：

2021年集成电路项目区级配套资金安排表

附件4：

第一批省级工业互联网平台区级奖励资金安排表

附件5：

产业数字化项目补助资金安排表

附件6：

2021年度数字经济领域研发项目、数字化工程服务机构财政资助项目及政府智慧应用项目补助资金安排表

附件7：

2020年度5G技术应用推广项目补助及资质升级项目奖励资金安排表