采购项目

FIB制样FIB平面制样TALOS-STEMD-SIMS等测试合同

采购项目

负责人

李成明

拟采购货物或服务的

详细说明

利用透射电镜进行位错分析，利用SIMS进行氮杂质的量化分析，利用XRT进行空洞位错分析，AFM表面电容进行表面抛光后的特征分析，PL谱进行杂质形态分析。

单一来源

采购原因

及

相关说明

江苏第三代半导体研究院有限公司（以下简称研究院）是2019年7月注册于苏州工业园区，2021年4月科技部函复批准“国家第三代半导体技术创新中心”建设。是目前国内最具权威的晶体材料分析机构，手段齐全，特别是SIMS分析方法，是国内唯一的一个能够正常运行的装备，在晶体缺陷观察方面，特别是透射制样位错观察，是国内最高水平。

拟成交

供应商

名称：江苏第三代半导体研究院有限公司

地址：江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号

公示期限

2023年6月30日至2023年7月4日（不少于5个日历日）

招采中心

联系方式

联系地址：北京市海淀区学院路30号北京科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科（办公楼106室）

联 系 人：秦老师

联系电话：010-********