分谈+717+华之洋+芯片-NYC司

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分谈+717+华之洋+芯片-NYC司

询价公告
询价标题分谈+717+华之洋+芯片-NYC司
场次号XJ023*****0253
询价开始时间2023-09-18 08:50:45
询价结束时间2023-09-20 09:50:53
参与方式非定向询价
出价方式多次性出价
发布单位武汉华之洋科技有限公司
最终用户武汉华之洋科技有限公司
联系人南应初
联系方式176*****487
付款方式验收合格付款
附件
备注
询价产品明细
物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商
芯片OHSAS *****:2007ISO*****:2005SM3232AE 否3(片)3(片)2023-10-16武汉
芯片OHSAS *****:2007 ISO*****:2005SM0108MP 否6(片)6(片)2023-10-16武汉
芯片OHSAS *****:2007 ISO*****:2005 SMFC32GBMP 否6(片)6(片)2023-10-16武汉

标签: 芯片

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