A.单芯片大容量存储器辐射效应仿真建模、行星球磨机生产厂家：长沙天创粉末技术有限公司、C.支撑筒、D.红外热成像仪等
A.单芯片大容量存储器辐射效应仿真建模、行星球磨机生产厂家：长沙天创粉末技术有限公司、C.支撑筒、D.红外热成像仪等
一、采购清单
A.可靠性/测试性/维修性、B.动力与传动、C.制导与控制技术、D.动力与传动
二、主要内容
| 标题： | A.单芯片大容量3D NAND Flash存储器辐射效应仿真建模、B.XQM-4行星球磨机（生产厂家：长沙天创粉末技术有限公司）、C.支撑筒、D.红外热成像仪等 | ||
| 场次号： | A.XJ023*****0540、B.XJ023*****0587、C.XJ023*****0649、D.XJ023*****0677 | 询价开始时间： | A.2023-09-26 15:43:11、B.2023-09-26 15:30:00、C.2023-09-26 15:40:05、D.2023-09-27 08:25:13 |
| 询价结束时间： | A.2023-10-10 15:43:11、B.2023-10-11 08:00:00、C.2023-10-13 15:40:05、D.2023-10-13 08:25:13 | 参与方式： | A.定向询价、B.非定向询价、C.定向询价、D.非定向询价 |
| 出价方式： | A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价、D.一次性出价 | 发布单位： | A.五院宇航物资保障事业部、B.湖北三沃力源航天科技有限公司、C.湖北航天化学技术研究所、D.上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 最终用户： | A.五院宇航物资保障事业部、B.湖北三沃力源航天科技有限公司、C.湖北航天化学技术研究所、D.上海航天设备制造总厂有限公司 | 操作员： | A.李海燕、B.何芳、C.何铁山、D.束国庆 |
| 联系人： | A.郑雪松、B.何工、C.何铁山、D.王俊霞 | 联系方式： | A.186*****910、B.0710-*******、C.137*****019、D.021-******** |
| 付款方式： | A.验收合格付款、B.货到付款、C.货到付款、D.货到付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | A.请报价方按照附件任务技术要求报价，填写报价人，联系方式，报价时间，报价有效期（大于或等于此询价单要求的报价有效期），形成详细报价单后需加盖电子签章或者公章后作为附件上传。(2023-09-26 15:43:11/2023-10-10 15:43:11)、B.报价含13%税金、运费等所有费用，除此报价外需方不再承担任何费用。(2023-09-26 15:30:00/2023-10-11 08:00:00)、C.1.承制方须保证产品质量和交付进度要求。2.计划单编号为W********(2023-09-26 15:40:05/2023-10-13 15:40:05)、D.报价单需电子签章 (2023-09-27 08:25:13/2023-10-13 08:25:13) | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| A001.单芯片大容量3D NAND Flash存储器辐射效应仿真建模 | A001.见航天电子采购平台任务书 | A001.见航天电子采购平台任务书 | A001.见航天电子采购平台任务书 | A001. | A001. | A001. | A001. | A001.1.0次 | A001.1.0次 | A001. |
| B001.行星球磨机 | B001.不适用 | B001.XQM-4 | B001.XQM-4 | B001. | B001. | B001. | B001. | B001.1.0台 | B001.1.0台 | B001. |
| C001.支撑筒 | C001.非标 | C001.YF1Z2 | C001.YF1Z2 | C001.A | C001.包装桶 | C001.单批 | C001. | C001.40.0件 | C001.40.0件 | C001.2023-10-08 00:00:00 |
| D001.透射式激光熔覆加工头 | D001./ | D001.含QBH接口，CCD安装接口，三铯高温计光纤接口 | D001.1.准直100mm，聚焦300mm；2，QBH接口，兼容IPG，BTW光源；3.含同轴Type-C接口，可扩展安装同轴观测CCD；4.含同轴三铯高温计光纤接口。(含QBH接口，CCD安装接口，三铯高温计光纤接口) | D001. | D001. | D001. | D001.报价单需电子签章 | D001.1.0个 | D001.1.0个 | D001.2023-10-20 00:00:00 |
| D002.红外热成像仪 | D002./ | D002.Fotric 628CH –L25 | D002.1.红外分辨率640×480像素；2.测温范围-20℃~150℃/0~650℃/300℃~2000℃。3.支持SDK二次开发，C#开发；4.精度：±2℃或±2%，取最大；5.工作温度：-20℃~65℃；6.图像文件格式JPEG（包含原始温度数据）；7.热成像监控系统具备自动量程切换，标记温度保存至数据库。8.运动控制卡，16输入16输出；9.Halco加密狗。 | D002. | D002. | D002. | D002.报价单需电子签章 | D002.1.0个 | D002.1.0个 | D002.2023-10-20 00:00:00 |
| D003.倍福I/O通讯输出模块EL2809 | D003./ | D003.φ0.2 | D003.EL2809(φ0.2） | D003. | D003. | D003. | D003.报价单需电子签章 | D003.1.0个 | D003.1.0个 | D003.2023-10-20 00:00:00 |
| D004.倍福I/O通讯输出模块EL1809 | D004./ | D004.φ0.4 | D004.EL1809（φ0.4） | D004. | D004. | D004. | D004.报价单需电子签章 | D004.1.0个 | D004.1.0个 | D004.2023-10-20 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
标签: 红外热成像仪
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