近5年，具有10层以上基板的设计制造案例。报名截止时间：2023年11月10日（09:00至17:30，北京时间，休息日及节假日除外）请有意向的单位在查询截止时间前通过以下联系方式报名（仅接受线下报名，不接受线上对接）。联系人：牟磊，电话：158*****071，邮箱：ml158*****071@163.com";

本任务需要将自研交换芯片（BGA封装，代号N1）与三款光电芯片封装到同一个有机基板上，再进行封装，形成最终芯片（代号CPO）。

1、 外协项目的主要功能、性能及成果形式；

功能性能指标：

a) 有机基板的设计、仿真、生产、筛选测试；

b) 封装设计、仿真、生产、测试；

c) 将我方提供四类芯片（N1与三款光电芯片）封装到同一个有机基板上。N1一片，三款光电芯片每款不少于4片。具体方位 排布根据项目实际执行；

d) N1芯片与电芯片之间采用28Gbps高速链路连接，N1芯片共引出不少于16X 28Gbps高速链路；

e) 封装盖需要开洞，将光芯片裸露出来，以便进行光纤耦合，实现光源输入和光通路；

f) 有机基板层数约为12层左右，具体待设计方案确定后明确。

成果：

a) 最终交付甲方不少于15片封装好CPO芯片；

b) CPO芯片满足上述功能性能要求。