一、项目信息
项目名称：半导体封装用黏合剂项目
项目代码：2212-******-89-01-******
资金来源：社会性资金
项目地址：江宁区 淳化街道 福瑞路联动U谷三期2栋301
总投资额：1000.0万元人民币
建设内容：本项目现购置联东u谷南京江宁国际企业港园区现有厂房（建筑面积899.72平方米），拟从事半导体封装用黏合剂产品生产，项目建成后，预计形成年产半导体封装用黏合剂产品3000千克的能力。
二、单位信息
项目单位：南京科矽新材料科技有限公司
统一社会信用代码：91******MA1Q14U42C
法定代表人：谈高
法人类型：企业法人
单位地址：江苏省 南京市 江宁区福瑞路联动U谷三期2栋301
三、中介服务需求
中介服务事项：建设项目环境影响评价（报告书）
中介选取方式：直接选取
其他需求：本项目现购置联东u谷南京江宁国际企业港园区现有厂房（建筑面积899.72平方米），拟从事半导体封装用黏合剂产品生产。项目建成后，预计形成年产半导体封装用黏合剂产品3000千克的能力。
报名截止时间：2023-10-19 16:49:07
注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。