半导体制程用UV光致可剥离压敏胶的开发
半导体制程用UV光致可剥离压敏胶的开发
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 半导体制程用UV光致可剥离压敏胶的开发 | ||
| 场次号： | XJ023*****0275 | 询价开始时间： | 2023-10-25 12:41:21 |
| 询价结束时间： | 2023-11-02 12:41:21 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | 西安航天化学动力有限公司 |
| 最终用户： | 西安航天化学动力有限公司 | 操作员： | 曾娟 |
| 联系人： | 崔工 | 联系方式： | 189*****158 |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 乙方按照甲方要求，为开发一款用于晶圆研磨、晶圆切割以及芯片切割的UV光致可剥离压敏胶，主要应用对象为晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等的定位及切割。 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 半导体制程用UV光致可剥离压敏胶的开发 | 非标 | 无 | 无 | 1.0次 | 1.0次 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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