晶圆划片机招标公告

招 标 正 文
 

晶圆划片机招标公告



晶圆划片机（XF-WSBX-*******）采购公告
项目名称晶圆划片机项目编号XF-WSBX-*******
公告开始日期2023-11-01 09:24:37公告截止日期2023-11-08 11:00:00
采购单位浙江大学付款方式货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后7个工作日内到货时间要求签约后30个工作日内
预算总价￥ 330,000.00
收货地址浙江省海宁市海宁国际校区1A楼1楼
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件





采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
晶圆划片机1台金属切割设备

预算单价￥ 330,000.00
技术参数及配置要求1、应用范畴
精密划片机是一种用于工程与技术科学基础学科及材料科学领域的工艺试验仪器，主要应用于精密的晶圆切割划片，是从晶圆到单个芯片加工过程的关键装备。通过良好的机械和环境控制，以及合适的工艺选择，可以实现兼容多种尺寸与材料的高精度晶圆切割划片。
2、配置要求
（1) 接触式和非接触式自动测高系统
（2） 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏
（3） 实时主轴转速及电流值显示系统
（4） 主轴和切割冷却水系统
（5） 自动刀痕检测及划切位置调整系统
（6） 参数储存和操作记录系统
（7） 实时图像和使用者互动模块系统
（8） 刀片破损实时监控系统
（9） 6寸真空台盘系统
（10）自动辅助排风系统
3、设备主要技术参数要求
3.1 切割直线度: 0.002mm / 160mm
3.2 工作盘平整度: 0.005mm/Φ160mm
3.3 XY轴垂直度: 0.01mm / 160mm
3.4 Y轴步进精度: 单步0.002mm / 5mm, 全程0.003mm / 170mm
3.5 Z轴重复定位精度: 0.001mm
3.6 圆形工件最大尺寸： 6英寸晶圆片
3.7 尺寸不小于6寸的圆形陶瓷吸盘，兼容3/4英寸晶圆片，工作台表面平整度≤0.005 mm/160 mm
3.8 主轴类型： 空气悬浮式主轴功率≥2.2KW，主轴最高回转数≥***** rpm
主轴寿命≥10年，主轴必须是设备制造商设计并自主生产的，需提供包含产品信息钢印的主轴实物照片。
3.9 X方向行程指标：
控制系统：采用交流伺服电机的闭环控制系统
行程范围：170mm
速度范围：（0.1-500）mm/s
3.10 Y方向行程指标：
控制系统：采用交流伺服电机和光栅尺的闭环控制系统
行程范围：优于170mm
单步步进量：优于0.1um
定位精度：不高于0.002mm/5mm或0.003mm/170mm
分辨率：优于0.1um
3.11 Z方向行程指标
控制系统：采用步进电机和编码器的闭环控制系统
最大行程: 35mm
重复定位精度：优于1.0um
分辨率：优于0.05um
3.12 θ轴旋转方向指标
控制系统：采用直驱电机和旋转编码器的闭环控制系统
最大旋转角度：不小于320°
重复精度：±1.5″
3.13 图像识别系统
基于高清相机的目标图形的捕获系统、高低倍显微镜的双显微镜结构，镜头倍率：高倍8X和低倍1X、光强自动调节、自动对焦、自动对准、非接触测高
4、配件至少包含：修刀磨具一套、换刀夹具一套、贴片花篮一个
5、投标品牌具备独立研发、生产树脂软刀及金属刀刀片的能力，刀片满足复杂多变的实验室工艺适配性。
注：以上“技术要求”为实质性要求，必须完全满足或优于，否则响应无效。
售后服务服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

浙江大学

2023-11-01 09:24:37





联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 晶圆

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