采购需求对接公告

现发布某芯片封装制造采购需求对接公告，欢迎符合资格条件的企事业单位参与，后期根据此次需求对接情况，组织招标采购。现将有关事项通知如下：

一、项目名称

项目名称：某芯片封装制造采购

项目预算：88万元

项目内容：本项目需根据我方要求，将3款成品芯片，并同另2款晶圆，一起打线封装成标准TF卡，尺寸15mm*11mm*1mm。大部分晶圆由我方提供，少量晶圆由厂家代采购。本项目主要涉及到芯片拆盖提取晶圆、晶圆减薄、晶圆打线封装等工艺。

二、企业资质要求

1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的一般性资格条件：

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（提供声明）；

（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供近半年任意1个月依法缴纳税收和社会保险的证明，依法免于缴纳的需提供相关证明）；

（5）参加本次投标前3年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供声明）；

（6）法律、行政法规规定的其他条件。

2.供应商成立时间不少于3年，且为非外资独资或外资控股企业；法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权（提供声明）；法定代表人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标（提供声明）；

3.本项目不接受联合体投标；

4.不得被人民法院列入失信被执行人，失信被执行人以且仅以信用中国官网（www.creditchina.gov.cn）渠道查询结果为准；

5.投标人不在军队采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加军队采购或政府采购活动的处罚期内。

三、反馈内容

本项目属物资采购项目，应标方必须确保所有技术指标要求均能够实现，具体项目细节，请于联系人对接。对接细节完成后望供应商反馈以下内容（详见附件）：

1. 技术内容：提供芯片封装方案及建议；

2. 初步报价：芯片封装价格概算区间与价格组成；

3.售后服务：质量保证期；

4.交付时间。

以上内容请以我部提供的反馈模板为基础，一并以书面形式（盖单位公章）反馈我部（地址：福建省福州市鼓楼区），由于该项目时间紧迫，万望于11月10前正式反馈。

四、对接方式

时 间：本公告发布后，工作日8-12时、15-17时

方 式：回函反馈

电 话：刘先生，0591-********

反馈地址：福建省福州市鼓楼区

五、异议反馈

1.供应商对采购需求如有异议，请以书面形式向我部提出意见建议。

联系人：刘先生

电 话：0591-********

2.供应商正常反馈意见时，如遭到不公平、不公正待遇可向我部采购管理部门投诉或反应情况。

联系人：曾先生

电 话：185*****068

3.本项目需求对接公告相关信息在《军队采购网》（www.plap.cn）上发布。