NR-SoC数字芯片封装与中测

NR-SoC数字芯片封装与中测

一、采购清单

电子元器件

二、主要内容

标题: NR-SoC数字芯片封装与中测
场次号: XJ023*****0682 询价开始时间: 2023-11-03 16:14:21
询价结束时间: 2023-11-13 16:14:21 参与方式: 定向询价
出价方式: 一次性出价 发布单位: 航天恒星科技有限公司
最终用户: 航天恒星科技有限公司 操作员: 王雷
联系人: 王雷 联系方式: 185*****872
付款方式: 验收合格付款 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 技术继承性封装中测外协
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
NR-SoC数字芯片封装与中测 TDZ 1.0次 1.0次

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.ispacechina.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

,航天恒星科技有限公司

标签: 数字 封装 芯片

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