硅光子芯片流片及封装与测试服务采购公告

硅光子芯片流片及封装与测试服务采购公告

项目编号:XC********

根据《上海大学采购管理办法(试行)》和《上海大学货物和服务快速采购实施细则》,上海大学微电子学院因教学、科研需要,现以上大迅采方式采购硅光子芯片流片及封装与测试服务。

【迅采公告特别提示】
1、所有响应供应商所提交的支撑材料均须加盖红色供应商公章(供应商公章为黑色复印件、加盖合同专用章等其他印章的均不予认可),否则视为无效材料。
2、如货物生产商与响应供应商不一致的,响应佐证材料可仅加盖响应供应商公章且保障售后服务能力。不得仅加盖生产商公章,否则不予认可并视为无效响应,可同时加盖生产商与响应供应商公章。
3、所有响应供应商如对于已发布的迅采公告中的技术参数、服务需求、公告附件中的内容有疑问的,请在响应前联系采购需求联系人进行充分的沟通和交流。如成交供应商因未联系采购需求人导致对于采购需求存在重大误解而未能在指定期限内保质保量交付或完成的,采购人有权向成交供应商追究责任并要求支付赔偿金。(适用于除家具以外的货物类与服务类项目)
4、由于家具类项目较为特殊、如本项目为家具类项目,响应供应商原则上应当在响应前主动联系采购需求联系人,充分了解项目相关需求,必要时采购需求联系人可要求潜在供应商在响应前现场实地踏勘或测量等。如成交供应商因未联系采购需求人导致对于采购需求存在重大误解而未能在指定期限内保质保量交付并完成安装验收的,采购人有权向成交供应商追究责任并要求支付赔偿金。(适用于家具类项目)
5、如本迅采项目需求文件中提到公告附件的,供应商需要先在采购管理系统中进行注册,注册成功并报名本项目后,可在本项目的响应界面查询并下载其公告附件。
6、若本项目需要采购的是仪器设备的,供应商所提交的仪器设备清单中不得包含有最新版上海市政府集中采购目录内商品,若有则整单将视为无效响应,将被判定为未实质性响应。
7、若本项目需要采购的是仪器设备的,所采购的仪器设备均为国产设备,无进口设备。如供应商提交响应的仪器设备包含有进口设备的,视为无效响应,将被判定为未实质性响应。(无论该设备现在何处,需要经过海关清关结算的均判定为进口设备)。
8、供应商所有提交的响应材料均须为中文文件,若原为外文说明书等佐证材料的,供应商需要同时附上中文翻译件。如供应商仅提交外文响应文件的,该指标视为未实质性响应。
9、供应商所有提交的响应文件落款日期均需要在本项目公告期内,否则整单将视为无效响应,将被判定为未实质性响应。情节严重的将被认定为提前泄露项目信息并严肃处理。(若本项目非第一次公告的,响应文件落款日期以本公告为准,不得直接使用往期落款日期的响应文件)。
10、供应商响应时的响应操作、响应说明、加盖公章的附件证明须保持完全一致。
11、本项目若由采购代理机构承办的,项目服务费需要由成交供应商直接向采购代理机构支付,计费依据与采购代理机构支付信息详见本公告下方内容。

一、供应商资质要求

1、符合政府采购法第二十二条之供应商资格规定。

2、供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信执行人名单、重大税收违法案件当事人名单,和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)政府严重违法失信行为记录名单的供应商。

二、项目概况

项目编号: XC********项目名称:硅光子芯片流片及封装与测试服务
报价方式:总价 预算金额:******
第一轮公告及报价响应时间:2023-11-10 17:00:00 ~ 2023-11-15 17:00:00
第二轮公告及报价响应时间:2023-11-15 17:00:00 ~ 2023-11-18 17:00:00(如有)
(以上海大学采招办官网首页各项目显示的倒计时截止时间为准,如第一轮已完成响应提交的,无需在第二轮重复提交)
服务地点:上海大学(嘉定校区)微电子学院102实验室
采购需求联系人:钟其泽 联系电话:178*****813
采购代理机构:上海机电设备招标有限公司
联系人:王欣怡、陈瑞麟、邓澍联系电话:王欣怡、陈瑞麟、邓澍 ************************ wxyi@shbid.com
联系地址:上海市长寿路285号16楼
采招办监督员:谢金印 监督电话:********
服务需求
需求名称 是否需要附件证明 需求说明
服务内容、流程及方案 流片技术指标: 1)SOI芯片制造工艺集成氮化硅和硅波导,其中:硅波导最小尖端工艺尺寸(CD)≤90nm;氮化硅波导最小尖端工艺尺寸(CD)≤150nm、厚度范围:400nm±40nm;包含氮化钛加热器和全悬浮硅底切工艺;后道金属层数≥3,其中金属铜层数≥2 2)锗硅光电探测器暗电流≤10nA (@-1V,C波段);锗硅光电探测3dB带宽≥67GHz (@-3V,C波段) ; 3) MZI调制器3dB带宽≥110GHz; 4)热相移器π相移功率≤2mW(长度≤500μm); 封装技术指标: 1)提供高精度贴片服务:正装贴片精度±0.3μm,倒装贴片 精度±0.5μm; 2)提供键合互连工艺:自动球焊可实现全自动球型金丝键合,支持金丝直径范围18~50μm;自动楔焊可实现全自动楔型金丝键合,支持金丝直径范围18~75μm;金凸点植球可实现全自动金凸点植球,最小球径≤50μm; 3)提供高精密光耦合服务:单通道光纤耦合封装损耗≤1.5dB,阵列光纤耦合封装总损耗≤1.5dB,通道均一性≤0.3dB,微透镜耦合中单透镜、双透镜光耦合效率可达60%; 4)提供高频基板指定服务:多通道封装高频基板3dB带宽可达50GHz,带内回波损耗S11≤-10dB;高密度集成互连基板:基板性能可满足带宽≤35GHz;陶瓷基高频互连基板3dB带宽可达110GHz,带内回波损耗S11≤-10dB; 5)提供器件及模块定制化封装服务:其中COB封装支持带宽≤50GHz的单通道芯片的封装测试;支持带宽≤35GHz的多通道芯片的封装测试;气密封装支持带宽高达110GHz的单通道芯片的气密封装。 测试技术指标: 1)具有光芯片以及光器件的测试平台,覆盖直调直检光传输系统以及相干光传输系统全套测试能力 2)具有10MHz~110GHz频率响应测试能力 3)具有采样率为256GS/s的高速DAC和ADC,可以进行140GBaud及以上高速信号测试分析能力。(供应商响应时需扩展描述,不得照抄响应,供应商需要在服务报价模块填报详细服务报价明细)
服务团队 供应商针对本服务项目所能提供的人员数量不少于7人,包括项目负责人、芯片设计和工艺工程师,封装工程师、测试工程师等。服务人员需具备相关资格,供应商响应时需要提供服务团队人员清单及其分工。
服务质量保证措施 供应商必须按照采购方要求的服务内容和服务期限提供相应的服务,所交付的项目研发成果与采购人要求不符合的或有严重逾期的,供应商应承担违约责任,双方应共同协商处理方案。供应商响应时需要提供质量服务承诺书。(须加盖供应商公章)
进度计划及保证措施 供应商需在签订合同后的12个月内完成光电子芯片的流片、封装、测试工作,并每周汇报进度。供应商在响应时需要提供服务期限内明确的进度计划表。(须加盖供应商公章)
自罚承诺 供应商因自身原因未能按照合同履行相应义务的,比如针对出现的问题未能及时解决,承诺的相关服务未能提供,采购方有权单方面解除合同,供应商还需按照实际采购方产生的损失进行补偿。供应商响应时需要提供包含此条款的自罚承诺书
资质要求
要求名称 是否需要附件证明 要求说明
信用中国证明 信用信息报告日期最早应为本项目迅采公告发布之日(须加盖供应商公章)
营业执照(三证合一) 请上传相关证明材料(须加盖供应商公章)
商务要求
要求名称 是否需要附件证明 要求说明
公司综合实力 供应商需提供公司简介、往期获得过的相关荣誉证书或在有效期内的相关资质证书,供应商应具备成熟的市场认可的光电子芯片流片、器件封装和测试能力,参与过国际、国家和行业相关标准制定的优先考虑,响应时上传相关资质证书和证明材料。
同类业绩 供应商需提供自2020年1月起至今的同类的服务合同,(包括但不限于流片服务合同、封装加工服务合同、测试服务合同)其中需体现合同的签约主体、服务名称、签订日期等合同要素的相关内容。同类业绩合同供应商需分列填报上传,合并文件填报或集中填报在同一格子内的算1份业绩。
付款方式 合同签订后15个工作日内,采购方向供应商一次性付款100%,供应商响应时需提供收到款项后的履约承诺与违约责任书(包含自罚承诺条款);(需加盖供应商公章)
服务期限 从2023年12月到2024年11月

三、质量保证与售后服务(服务类)

1、本项目供应商成交后应按照采购需求所要求的服务范围、内容及目标要求提供服务。按照采购需求中所要求的期限完成本项目服务的全部内容及工作要求。

2、在项目服务实施期间,成交供应商应严格执行国家、地方、行业各项有关本项目业务管理和安全作业的法律、法规和制度,积极主动加强和服务业务及安全等有关的管理工作,并按规定承担相应的费用。成交供应商因违反规定等原因造成的一切损失和责任由成交供应商承担。

3、成交供应商在组织项目服务实施期间,应按采购人实际服务需求落实所对应提供的服务工作,成交供应商在项目服务实施期间应做好相关管理记录,保证满足采购人服务需求。

4、经采购人确认的项目负责人和项目组人员及数量,未经采购人书面批准不得随意调换或撤离,若自行更换或撤离,按照合同违约处理。

5、供应商提供的服务应符合国家、地方及相关政府管理部门和行业与本项目有关的各项服务标准、规范、规章要求,并满足采购人实际需求,标准、规范等不一致的,以要求高的为准。本项目验收将由采购人组织进行或委托第三方进行,连续2次验收未获通过,采购人有权取消合同并按照合同约定的违约条款处理。

四、供应商须知

1、供应商须先完成并通过供应商注册,方可进行响应。注册网址:https://czb.shu.edu.cn/

2、供应商应具有连续多年从事该设备生产或销售经历,并有良好的声誉,且能提供良好的技术支持。

3、供应商应完全按照标书规定的设备名称、技术要求、数量报价、供货,我方不接受不确定报价。

4、供应商应保证随设备提供必要的安装、调试、培训、维修等服务,并提供合同所约订的免费维修时间及终身成本维修。

5、响应报价中标明的价格或在评审后确定的价格在合同执行过程中是固定不变的(除非采购人对设备提出新的要求)不得以任何理由予以变更。

6、供应商应在响应文件中注明货物的交货期。

7、若成交供应商的报价超出本次项目的经费预算,采购人有取消本次采购的权利。

8、供应商须登录上大迅采系统对每一项要求项进行一一响应,提交证明和支撑材料(加盖单位公章),无证明和支撑材料视为没有响应。

9、响应供应商须保证所提交的响应文件、资料的内容真实、完整、有效、一致,如递交虚假的响应文件、资料或填写信息错误导致的与本项目有关的任何损失由供应商承担。

五、汇款信息与代理服务费收费标准

1、汇款信息

采购代理机构名称:上海机电设备招标有限公司

采购代理机构开户银行(人民币):建行上海市分行营业部

账号(人民币):310*****400*********

户名:上海机电设备招标有限公司

2、代理服务费收费标准

1980号文下浮37%,每个项目下限为2500.00元人民币,具体金额以成交公告为准,由成交供应商直接向代理机构支付。

上海大学

2023-11-10

项目编号:XC********

根据《上海大学采购管理办法(试行)》和《上海大学货物和服务快速采购实施细则》,上海大学微电子学院因教学、科研需要,现以上大迅采方式采购硅光子芯片流片及封装与测试服务。

【迅采公告特别提示】
1、所有响应供应商所提交的支撑材料均须加盖红色供应商公章(供应商公章为黑色复印件、加盖合同专用章等其他印章的均不予认可),否则视为无效材料。
2、如货物生产商与响应供应商不一致的,响应佐证材料可仅加盖响应供应商公章且保障售后服务能力。不得仅加盖生产商公章,否则不予认可并视为无效响应,可同时加盖生产商与响应供应商公章。
3、所有响应供应商如对于已发布的迅采公告中的技术参数、服务需求、公告附件中的内容有疑问的,请在响应前联系采购需求联系人进行充分的沟通和交流。如成交供应商因未联系采购需求人导致对于采购需求存在重大误解而未能在指定期限内保质保量交付或完成的,采购人有权向成交供应商追究责任并要求支付赔偿金。(适用于除家具以外的货物类与服务类项目)
4、由于家具类项目较为特殊、如本项目为家具类项目,响应供应商原则上应当在响应前主动联系采购需求联系人,充分了解项目相关需求,必要时采购需求联系人可要求潜在供应商在响应前现场实地踏勘或测量等。如成交供应商因未联系采购需求人导致对于采购需求存在重大误解而未能在指定期限内保质保量交付并完成安装验收的,采购人有权向成交供应商追究责任并要求支付赔偿金。(适用于家具类项目)
5、如本迅采项目需求文件中提到公告附件的,供应商需要先在采购管理系统中进行注册,注册成功并报名本项目后,可在本项目的响应界面查询并下载其公告附件。
6、若本项目需要采购的是仪器设备的,供应商所提交的仪器设备清单中不得包含有最新版上海市政府集中采购目录内商品,若有则整单将视为无效响应,将被判定为未实质性响应。
7、若本项目需要采购的是仪器设备的,所采购的仪器设备均为国产设备,无进口设备。如供应商提交响应的仪器设备包含有进口设备的,视为无效响应,将被判定为未实质性响应。(无论该设备现在何处,需要经过海关清关结算的均判定为进口设备)。
8、供应商所有提交的响应材料均须为中文文件,若原为外文说明书等佐证材料的,供应商需要同时附上中文翻译件。如供应商仅提交外文响应文件的,该指标视为未实质性响应。
9、供应商所有提交的响应文件落款日期均需要在本项目公告期内,否则整单将视为无效响应,将被判定为未实质性响应。情节严重的将被认定为提前泄露项目信息并严肃处理。(若本项目非第一次公告的,响应文件落款日期以本公告为准,不得直接使用往期落款日期的响应文件)。
10、供应商响应时的响应操作、响应说明、加盖公章的附件证明须保持完全一致。
11、本项目若由采购代理机构承办的,项目服务费需要由成交供应商直接向采购代理机构支付,计费依据与采购代理机构支付信息详见本公告下方内容。

一、供应商资质要求

1、符合政府采购法第二十二条之供应商资格规定。

2、供应商未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信执行人名单、重大税收违法案件当事人名单,和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)政府严重违法失信行为记录名单的供应商。

二、项目概况

项目编号: XC********项目名称:硅光子芯片流片及封装与测试服务
报价方式:总价 预算金额:******
第一轮公告及报价响应时间:2023-11-10 17:00:00 ~ 2023-11-15 17:00:00
第二轮公告及报价响应时间:2023-11-15 17:00:00 ~ 2023-11-18 17:00:00(如有)
(以上海大学采招办官网首页各项目显示的倒计时截止时间为准,如第一轮已完成响应提交的,无需在第二轮重复提交)
服务地点:上海大学(嘉定校区)微电子学院102实验室
采购需求联系人:钟其泽 联系电话:178*****813
采购代理机构:上海机电设备招标有限公司
联系人:王欣怡、陈瑞麟、邓澍联系电话:王欣怡、陈瑞麟、邓澍 ************************ wxyi@shbid.com
联系地址:上海市长寿路285号16楼
采招办监督员:谢金印 监督电话:********
服务需求
需求名称 是否需要附件证明 需求说明
服务内容、流程及方案 流片技术指标: 1)SOI芯片制造工艺集成氮化硅和硅波导,其中:硅波导最小尖端工艺尺寸(CD)≤90nm;氮化硅波导最小尖端工艺尺寸(CD)≤150nm、厚度范围:400nm±40nm;包含氮化钛加热器和全悬浮硅底切工艺;后道金属层数≥3,其中金属铜层数≥2 2)锗硅光电探测器暗电流≤10nA (@-1V,C波段);锗硅光电探测3dB带宽≥67GHz (@-3V,C波段) ; 3) MZI调制器3dB带宽≥110GHz; 4)热相移器π相移功率≤2mW(长度≤500μm); 封装技术指标: 1)提供高精度贴片服务:正装贴片精度±0.3μm,倒装贴片 精度±0.5μm; 2)提供键合互连工艺:自动球焊可实现全自动球型金丝键合,支持金丝直径范围18~50μm;自动楔焊可实现全自动楔型金丝键合,支持金丝直径范围18~75μm;金凸点植球可实现全自动金凸点植球,最小球径≤50μm; 3)提供高精密光耦合服务:单通道光纤耦合封装损耗≤1.5dB,阵列光纤耦合封装总损耗≤1.5dB,通道均一性≤0.3dB,微透镜耦合中单透镜、双透镜光耦合效率可达60%; 4)提供高频基板指定服务:多通道封装高频基板3dB带宽可达50GHz,带内回波损耗S11≤-10dB;高密度集成互连基板:基板性能可满足带宽≤35GHz;陶瓷基高频互连基板3dB带宽可达110GHz,带内回波损耗S11≤-10dB; 5)提供器件及模块定制化封装服务:其中COB封装支持带宽≤50GHz的单通道芯片的封装测试;支持带宽≤35GHz的多通道芯片的封装测试;气密封装支持带宽高达110GHz的单通道芯片的气密封装。 测试技术指标: 1)具有光芯片以及光器件的测试平台,覆盖直调直检光传输系统以及相干光传输系统全套测试能力 2)具有10MHz~110GHz频率响应测试能力 3)具有采样率为256GS/s的高速DAC和ADC,可以进行140GBaud及以上高速信号测试分析能力。(供应商响应时需扩展描述,不得照抄响应,供应商需要在服务报价模块填报详细服务报价明细)
服务团队 供应商针对本服务项目所能提供的人员数量不少于7人,包括项目负责人、芯片设计和工艺工程师,封装工程师、测试工程师等。服务人员需具备相关资格,供应商响应时需要提供服务团队人员清单及其分工。
服务质量保证措施 供应商必须按照采购方要求的服务内容和服务期限提供相应的服务,所交付的项目研发成果与采购人要求不符合的或有严重逾期的,供应商应承担违约责任,双方应共同协商处理方案。供应商响应时需要提供质量服务承诺书。(须加盖供应商公章)
进度计划及保证措施 供应商需在签订合同后的12个月内完成光电子芯片的流片、封装、测试工作,并每周汇报进度。供应商在响应时需要提供服务期限内明确的进度计划表。(须加盖供应商公章)
自罚承诺 供应商因自身原因未能按照合同履行相应义务的,比如针对出现的问题未能及时解决,承诺的相关服务未能提供,采购方有权单方面解除合同,供应商还需按照实际采购方产生的损失进行补偿。供应商响应时需要提供包含此条款的自罚承诺书
资质要求
要求名称 是否需要附件证明 要求说明
信用中国证明 信用信息报告日期最早应为本项目迅采公告发布之日(须加盖供应商公章)
营业执照(三证合一) 请上传相关证明材料(须加盖供应商公章)
商务要求
要求名称 是否需要附件证明 要求说明
公司综合实力 供应商需提供公司简介、往期获得过的相关荣誉证书或在有效期内的相关资质证书,供应商应具备成熟的市场认可的光电子芯片流片、器件封装和测试能力,参与过国际、国家和行业相关标准制定的优先考虑,响应时上传相关资质证书和证明材料。
同类业绩 供应商需提供自2020年1月起至今的同类的服务合同,(包括但不限于流片服务合同、封装加工服务合同、测试服务合同)其中需体现合同的签约主体、服务名称、签订日期等合同要素的相关内容。同类业绩合同供应商需分列填报上传,合并文件填报或集中填报在同一格子内的算1份业绩。
付款方式 合同签订后15个工作日内,采购方向供应商一次性付款100%,供应商响应时需提供收到款项后的履约承诺与违约责任书(包含自罚承诺条款);(需加盖供应商公章)
服务期限 从2023年12月到2024年11月

三、质量保证与售后服务(服务类)

1、本项目供应商成交后应按照采购需求所要求的服务范围、内容及目标要求提供服务。按照采购需求中所要求的期限完成本项目服务的全部内容及工作要求。

2、在项目服务实施期间,成交供应商应严格执行国家、地方、行业各项有关本项目业务管理和安全作业的法律、法规和制度,积极主动加强和服务业务及安全等有关的管理工作,并按规定承担相应的费用。成交供应商因违反规定等原因造成的一切损失和责任由成交供应商承担。

3、成交供应商在组织项目服务实施期间,应按采购人实际服务需求落实所对应提供的服务工作,成交供应商在项目服务实施期间应做好相关管理记录,保证满足采购人服务需求。

4、经采购人确认的项目负责人和项目组人员及数量,未经采购人书面批准不得随意调换或撤离,若自行更换或撤离,按照合同违约处理。

5、供应商提供的服务应符合国家、地方及相关政府管理部门和行业与本项目有关的各项服务标准、规范、规章要求,并满足采购人实际需求,标准、规范等不一致的,以要求高的为准。本项目验收将由采购人组织进行或委托第三方进行,连续2次验收未获通过,采购人有权取消合同并按照合同约定的违约条款处理。

四、供应商须知

1、供应商须先完成并通过供应商注册,方可进行响应。注册网址:https://czb.shu.edu.cn/

2、供应商应具有连续多年从事该设备生产或销售经历,并有良好的声誉,且能提供良好的技术支持。

3、供应商应完全按照标书规定的设备名称、技术要求、数量报价、供货,我方不接受不确定报价。

4、供应商应保证随设备提供必要的安装、调试、培训、维修等服务,并提供合同所约订的免费维修时间及终身成本维修。

5、响应报价中标明的价格或在评审后确定的价格在合同执行过程中是固定不变的(除非采购人对设备提出新的要求)不得以任何理由予以变更。

6、供应商应在响应文件中注明货物的交货期。

7、若成交供应商的报价超出本次项目的经费预算,采购人有取消本次采购的权利。

8、供应商须登录上大迅采系统对每一项要求项进行一一响应,提交证明和支撑材料(加盖单位公章),无证明和支撑材料视为没有响应。

9、响应供应商须保证所提交的响应文件、资料的内容真实、完整、有效、一致,如递交虚假的响应文件、资料或填写信息错误导致的与本项目有关的任何损失由供应商承担。

五、汇款信息与代理服务费收费标准

1、汇款信息

采购代理机构名称:上海机电设备招标有限公司

采购代理机构开户银行(人民币):建行上海市分行营业部

账号(人民币):310*****400*********

户名:上海机电设备招标有限公司

2、代理服务费收费标准

1980号文下浮37%,每个项目下限为2500.00元人民币,具体金额以成交公告为准,由成交供应商直接向代理机构支付。

上海大学

2023-11-10

**********25327320" target="_blank"> 点击此处,登录报名。 未注册单位请先 注册供应商库 ,注册成功并审核通过后才能报名。


**********25327320&gglx=KCGG&fl=C&lx=KCGG" target="_blank">信息来源:https://bidding.shu.edu.cn/sy/zbkscg_detail.jsp?wid=**********25327320&gglx=KCGG&fl=C&lx=KCGG

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 封装 芯片

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