一、招标条件

2024年度保险采购项目的招标人为上海先进半导体制造有限公司（以下称“招标人”），资金来源为企业自筹，目前已具备招标条件。上海机电设备招标有限公司（以下称“招标代理机构”）受招标人委托，现对本项目进行公开招标，招标编号：0613-236*****5616。在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。

二、招标项目概况

1．本次采购内容：2024年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险

2．投保险种：货物运输险、雇主责任险、产品责任险

3．主要投保标的：上海先进半导体制造有限公司持有的需购买货运险的设备；在职员工；汽车电子产品，其他晶圆等。（包括但不限于以上提及标的）。

4．投保金额：货物运输险保额约1.06亿美元；雇主责任险保额约3.10亿人民币；产品责任险-汽车电子产品投保额约5.60亿人民币，其他晶圆投保额约11亿人民币。实际投保数据以2023年12月底最终确认的金额为准。

5．保险财产地址：包括但不限于上海虹漕路385号。

6．保险期限：自2024年1月1日00时至2024年12月31日24时止。

三、对投标人的资格要求

1．投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立，在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司，也可以是经总公司唯一授权的省级分公司（或同级机构）。

2．投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证，需提供相关证明。

3．投标人的偿付能力充足率超过150%，需提供相关证明。

4．投标人必须满足100%足额承保。

5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。

6．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。

7．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。

8．投标人具有良好的商业信誉，未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）失信被执行人，需提供网页截图。

9．法律、行政法规规定的其他条件。

10．本次招标不接受联合体投标。

四、招标文件的获取

1．凡有意参加投标的潜在投标人，请在以下时间内购买招标文件：

1.1招标文件发售时间：2023年11月23日到2023年11月28日（北京时间，下同）；每日上午9:00—11:00，下午13:00—17:00

1.2 招标文件发售地点：上海市长寿路285号16楼

1.3 招标文件每套售价1000元，售后不退。

2．招标文件购买方式：现场购买或汇款购买

收款人账户信息如下：

开户银行： 中国建设银行上海市分行营业部

银行地址： 淮海中路200号

开户名称： 上海机电设备招标有限公司

帐 号： 310*****400*********

注意：请购标人及时将汇款凭证和开票信息通过电子邮件方式提交给招标代理机构。

五、投标文件的递交

1．投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年12月14日9时30分，投标文件递交地点为上海市长寿路285号10楼。

2．逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。

3．本次开标将于上述投标截止的同一时间、同一地点进行。

六、发布公告的媒介

本次招标公告在“（）”上发布。除上述外，我公司不在其他任何网站、论坛等媒介上发布与本项目有关的任何招标采购信息，其他任何媒介上转载的招标采购信息均为非法转载，均为无效。

七、联系方式

招标人：上海先进半导体制造有限公司

详细地址：上海虹漕路385号

联系人：卞俪颖

电子信箱: liying_bian@gtasemi.com.cn

如有意见需向招标人反映，请投至邮箱liying_bian@gtasemi.com.cn

招标代理机构：上海机电设备招标有限公司

详细地址：上海市长寿路285号16楼

联系人：张伟

联系电话：********

电子信箱：zhangweiwei752@163.com