封装加工招标公告
封装加工招标公告
| XYS*****封装加工询价公告 | |
|---|---|
| 场次号/项目编号 | XJ023*****1192 |
| 场次名称 | XYS*****封装加工 |
| 商品分类 | 服务 |
| 采购单位 | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 报价有效期 | 2023-12-04 18:55至2023-12-07 18:55 |
信息来源：023*****1192&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ023*****1192&typ=1
标签: 封装
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