本招标项目叠层式3D封装工艺条件招标人为中国电子科技集团公司第三十四研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对叠层式3D封装工艺条件进行国内公开招标。

2.1 招标编号：ZKX********A

2.2 招标项目名称：叠层式3D封装工艺条件。

2.3 数量：1套。

2.4 主要功能要求：叠层3D封装是将不同的堆叠芯片利用一个共用的插入板(或封装)互连，每个芯片通过引线键合连接到插入板。主要的封装方式有两种：一种是金字塔型的叠层封装，即用大小不同的芯片，上层芯片的面积要小于下层，这样下层芯片表面就有足够的面积和空间用来进行引线键合；另一种是悬梁式的叠层封装，即使用大小相同的芯片，通过在上下层芯片之间加入一层垫片以便于下层芯片的引线键合，垫片通常是一块面积比上下层芯片小的普通硅片。

2.5主要技术参数：

①　引线键合线径：17.5~50μm；

②　共晶温度最高500℃；

③　探针台移动分辨率：5μm；

④　超声波扫描显微镜扫描频率：1MHz～400MHz。

2.6 交货地点：中国电子科技集团公司第三十四研究所指定场所。

2.7 交货期：合同生效后6个月内到货。

3.1法人要求：本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 其它要求：本次招标接受集成商投标。需提供所集成系统中主要单一设备（占投标总价50%以上的单一设备）厂商授权书。

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4.1凡有意参加投标者，请于2023年12月4日至2023年12月11日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2023年12月26日9时30分，地点为四川省成都市双流区剑南大道南段1166号美行中心7楼704室。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台、中国电子科技集团有限公司电子采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

招标人名称：中国电子科技集团公司第三十四研究所

地址：广西桂林市七星区六合路98号

联系人：阳女士

电话：0773-*******

招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：王经理

电话：028-********

项目负责人：唐玲

电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com