元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验
元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验 | ||
| 场次号： | XJ023*****0620 | 询价开始时间： | 2023-12-18 14:50:37 |
| 询价结束时间： | 2023-12-25 14:50:37 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | 上海精密计量测试研究所 |
| 最终用户： | 上海精密计量测试研究所 | 操作员： | 赵科 |
| 联系人： | 赵科 | 联系方式： | 021-******** |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 采购数量以实际需求为准，根据实际发生数进行结算 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验 | 元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验，包括开封切片、取die服务、定点研磨、层次去除、寿命试验、焊点强度测试、高温储存、锡焊耐热性试验、耐溶剂试验、机械冲击试验等 | 元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验，包括开封切片、取die服务、定点研磨、层次去除、寿命试验、焊点强度测试、高温储存、锡焊耐热性试验、耐溶剂试验、机械冲击试验等 | 元器件产品检测试验、DPA试验、失效分析等试验，包括开封切片、取die服务、定点研磨、层次去除、寿命试验、焊点强度测试、高温储存、锡焊耐热性试验、耐溶剂试验、机械冲击试验等 | 采购数量以实际需求为准 | 1.0次 | 1.0次 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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