某央企KLA无图案晶圆缺陷检测系统资产处置
某央企KLA无图案晶圆缺陷检测系统资产处置
标的名称 | 某央企KLA无图案晶圆缺陷检测系统资产处置 |
所在地区 | 北京 |
| 标的情况 | 本次招商拟处置资产为转让方于2021年购买的KLA无图案晶圆缺陷检测系统设备，型号：SP2。设备关键要素为可识别影响半导体元件性能和可靠性的缺陷及表面质量问题，可为200/300mm晶圆格提供>37nm的工艺节点。由于公司产品升级，已无法满足现有科研需求，公司经决定处置本产品。目前设备为闲置状态，无抵押，保管较好。 欢迎广大意向方电话垂询！ |
欲了解详细情况，请致电咨询:原女士185*****372
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