成都宏科电子科技有限公司（以下简称“宏明宏科”或“比选人”）根据相关规定和要求，拟通过公开比选方式选聘“成都宏科电子科技有限公司薄膜元器件测试夹具制作”项目的制造单位。相关情况如下：

一、项目概况与比选范围

1.项目业主（比选人）：成都宏科电子科技有限公司

2.项目名称：成都宏科电子科技有限公司薄膜元器件测试夹具制作

3.项目地点：四川省成都经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号

4.项目概况：本项目为成都宏科电子科技有限公司薄膜元器件测试夹具制作

5.比选范围及内容：双端口测试夹具、三端口测试夹具、四端口测试夹具各1套，详细要求见第三章技术标准。

6.工期：60日历天

7.标段划分：一个标段

二、比选申请人资格要求

1、参加本项目的比选申请人应当具备以下规定的条件：

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（3）具有履行合同所必须的设备和专业技术能力；

（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（5）参加本次比选活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

（6）法律、法规规定的其他条件；

2、本项目提出的特定条件：

（1）提供2020年1月1日以来至比选公告发布当日（含）之间，具有1个已完成的单个合同金额5万元及以上的类似薄膜元器件测试夹具制作的经历业绩（提供合同及完工证明）；

（2）其他要求：未处于财产被接管、冻结、破产状态，未处于四川省行政区域内有关政处罚期间（信用中国查询截图）；

（3）联合体：本次比选不接受联合体。(提供承诺函)

三、报名及比选文件的获取

1.符合公告要求、有意参加比选者，请于2023年12月21日至2023年12月25日，每日上午8：30时至11：45时，下午13：30 时至16：30时（北京时间，下同）, 进行报名及获取比选资料。

2.报名方式：电话联系工作人员梁霄188*****057/028-********，将加盖单位鲜章的电子版报名资料（比选申请人资格要求资料与介绍信、身份证复印件、营业执照）发送至邮箱（liangxiao@chinahongke.com）进行报名登记获取电子版比选资料。

四、比选文件要求

比选申请人须知、评审办法（综合评估法）、招标项目型号数量、技术、质保等要求、合同主要条款、比选申请文件格式同该项目公开比选招标文件要求。

五、比选申请文件的递交

1.比选申请文件递交截止时间（投标截止时间）为2023年12月26日10时，地址为：四川省成都经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号。

2.比选申请文件共叁套（正本一份，副本贰份），文件袋标注比选申请人名称和比选项目名称，密封条加盖单位鲜章。

3.逾期送达的或者未送达指定地点的比选申请文件以及未按照要求密封的比选申请文件，比选人不予受理。

4.比选人定于北京时间2023年12月26日上午10时在四川省成都市龙泉驿区星光中路20号会议室举行比选申请文件开启仪式。比选人邀请已递交比选申请文件的比选申请人到现场，到场的比选申请人法定代表人或授权代理人应当对本单位递交的比选申请文件开启情况签字确认。以上内容如有变化，比选人将另行通知。

六、比选公告发布媒体

本次比选公告在成都宏明电子股份有限公司（http://www.chinahongming.com/）、成都宏科电子科技有限公司（http://www.chinahongke.com/）、天府阳光采购服务平台（https://www.tfygcgfw.com/）上发布。

七、联系方式

比 选 人：成都宏科电子科技有限公司

地 址：四川省成都经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号

联 系 人：梁霄

电 话：188*****057/028-********

传 真：/

成都宏科电子科技有限公司薄膜元器件测试夹具制作比选公告.pdf