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某院对多模态智联网元项目进行需求意向公示。

一、项目基本情况

项目名称：多模态智联网元

采购内容：智联计算网元板卡，总共10套

交付时间：合同签订后三个月内进行交付

经费来源：已到账，可以支撑本项目采购

二、采购方式

本项目拟采取竞争性谈判的方式组织采购。

三、采购金额

本项目预算金额45万元。测算价格为449,506.84元

四、投标人资质要求

4.1 具有独立的法人资格，有独立承担民事责任的能力，在中华人民共和国注册并合法运营，且为非外资独资或外资控股的企（事）业单位；法定代表人及实际控制人不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权（含港澳台）；

4.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

4.3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4.4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（军内单位除外）；

4.5 不在军队装备采购部门或政府采购主管部门暂停参加装备采购或政府采购活动的处罚期内；未被军队装备采购部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单；

4.6 供应商法人代表（单位负责人）为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动；生产型企业，生产场地为同一地址的，一律视为有直接控股、管理关系；

4.7 参加本次采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法违纪违规记录，并且未发生过重大质量安全事故或重大质量问题；

4.8不接受联合体投标。

五、技术指标

1.整体框架

多模态智联网元的概要框架（详见附件）所示，主要包括四大部分：1）FPGA，采用Zynq 70xx系列嵌入式ARM（PS）+可编程逻辑阵列（PL），实现Linux软件协议栈的自定义处理，以及sub MAC和物理层网络协议的硬件可编程处理；2）RF（射频收发器），采用软件无线电射频芯片AD9361，支持无线通信中载波频率、基带带宽、通信模式等可编程；3）功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA），采用2*1W方案，将AD9361输出Tx、输入Rx的模拟信号的功率进行放大，最远可支持视距范围内的10Km稳定传输；4）相关的芯片模组，如DDR、Flash、Ethernet、时钟、电源等。

2. 功能需求及性能参数

说明：★为关键技术指标，▲为重要技术指标。

质保期：一年

六、采购需求建议

所有符合以上条件并愿意参加此项目投标的投标人请于2024年01月05日起到2024年02月01日止，每日上午9：00时至12：00时，下午14：00时至17：00时（北京时间，公休日及节假日除外）与东风国际招标有限公司周工136*****531联系，在湖北省武汉经济技术开发区振华路46号东风国际招标有限公司一楼递交采购需求建议书。

七、采购需求对接

2024年02月02日09时（北京时间），在河南省郑州市高新区中原国家广告产业园3号楼11楼11-208室组织采购需求对接，所有递交采购需求建议书的潜在投标人都可以参加。

八、联系方式

联系人：周工

电话：136*****531

地址：湖北省武汉经济技术开发区振华路46号

邮编：******

Email：zcb@dfmbidding.com