大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购重招

大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购重招

采购状态 已签合同
采购计划信息
申报计划月份: 2023年9月份
计划编号: JH*********
申报部门: 机电工程学院
填表人:
填表时间: 2023-09-15
采购项目信息
采购项目(品目)名称: 大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购
采购类型: 招标采购
预算: 3,500,000.00 元
采购方式: 公开招标(政府采购)
联系人:
联系电话:
备注:
招标设备信息
设备名称 类别 单价(元) 数量 需求时间
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备 实验室设备 *******.00 1 台 2023-09-30
采购(招标)委托
委托编号: WT**********
经费项目名称: 高水平大学建设经费,
经费来源: 发展规划处,
支出科目代码: 1102-*********,1102-*********,1102-263*****103
设备用途: 科研
委托经办人:
联系电话:
方案附件:
招标项目信息
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购(重招)
项目招标编号: GDUTBC*******
招标采购申请时间: 2023-09-18
招标采购方式: 公开招标(政府采购)
总预算(元): 3,500,000.00
招标代理机构: 中捷通信有限公司
收到初稿时间: 2023-09-20
招标文件审核时间: 2023-10-10
招标公告时间: 2023-11-17
开标时间: 2023-12-08
招标执行信息:
1委托申请
2招标采购申请
3招标文件制作
4招标文件审核
5招标公告
6招标结果公告
7中标通知
8已签合同
9已供货
10已验收
11已付款
预算(元): 3,500,000.00
招标结果: 招标成功
招标结果时间: 2023-12-11
投标供应商: 迈为技术(珠海)有限公司
苏州轩明视测控科技有限公司
广州菲克斯达半导体有限公司
中标供应商: 迈为技术(珠海)有限公司
中标金额(元): *******.00
中标联系人: 刘华文
中标联系人手机: 186*****499
收到中标通知书时间: 2023-12-14
合同号: *****
签合同时间: 2024-01-10
货期(天): 30
预付款(元): 0
应到货时间: 2024-02-09
应验收时间: 2024-02-24
应付款时间: 2024-03-10
上传合同文件:
  • GDUTSB*****.pdf
  • 供货时间:
    验收时间:
    付款时间:
    付款金额(元): 0
    备注:
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    联系人:郝工
    电话:010-68960698
    邮箱:1049263697@qq.com

    标签: 碳化硅 尺寸 晶圆

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