超大尺寸先进封装技术研发与产线建设
超大尺寸先进封装技术研发与产线建设
项目基本信息
项目名称:
项目代码:2202-******-89-01-******
项目地址:南通市苏通科技产业园江达路99号
建设内容:新建厂房*****.15平方米,在原有设备63台(套),新购置激光解键合、曝光机、AOI荧光检查机、集束涂胶显影机、点胶机、散热片贴盖机等相关生产和检测设备共计112台(套),确保形成一条从芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统模块集成商,再到终端产品的全国产自主可控的供应链,实现4000片/月、FCBGA封装20万只/月的供给能力
业主单位信息
项目单位:南通通富微电子有限公司
统一社会信用代码:913*****094*******
法定代表人:石磊
法人类型:
单位地址:南通市苏通科技产业园区江达路99号
中介服务信息
中介服务事项:新建厂房*****.15平方米,在原有设备63台(套),新购置激光解键合、曝光机、AOI荧光检查机、集束涂胶显影机、点胶机、散热片贴盖机等相关生产和检测设备共计112台(套),确保形成一条从芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统模块集成商,再到终端产品的全国产自主可控的供应链,实现4000片/月、FCBGA封装20万只/月的供给能力
中介选取方式:
随机抽取类型:由项目业主明确中介服务价格,在交易大厅采用电脑随机摇号方式从报名参加的中介机构中随机抽取1家作为项目委托中介机构的方式。
服务时限要求:
服务金额:******元
报名截止时间:2024-01-17 00:00:00
报价地址:https://www.jszwfw.gov.cn/jsjis/front/login.do?uuid=MLA4dJNw86Oa&gotoUrl=%2Fhome
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