芯片焊接一体机等设备需求公告

广东风华高新科技股份有限公司拟采购芯片焊接一体机、电阻焊接一体机（单端）、排线焊接分体机（小黑头）、排线焊接分体机（二极管）、自动包胶机、全自动排壳点胶机，欢迎有意向合作的单位与我们联系，设备使用地为广东肇庆。

1.项目需求

（1）需求情况：芯片焊接一体机、电阻焊接一体机（单端）、排线焊接分体机（小黑头）、排线焊接分体机（二极管）、自动包胶机、全自动排壳点胶机若干台。

（2）功能说明：

2.参与方式

有意向合作的单位，请在2024年1月25日17:30(北京时间)前，将相关资料（包括但不限于公司简介、营业执照、至少两份同类项目业绩资料、规格书等）发送至项目负责人邮箱。

3.项目负责人联系方式

联系人：梁先生 联系电话：0758-*******

电子邮箱：liangxiaohui@fh.com.cn

地址：广东省肇庆市端州区风华路18号风华电子工业城1#楼7楼

4.发布媒体

本公告于公司网站www.china-fenghua.com、《招标与采购网》发布。

广东风华高新科技股份有限公司

供应链中心

2024年1月17日