两型模块微模组技术开发竞争性择优招标公告
两型模块微模组技术开发竞争性择优招标公告
产品名称:两型模块微模组技术开发;交付微模组实物20套;技术要求:交付微模组技术的设计文件和制造文件及相关资料,包括微模组(SiP)总体方案、原理图、封装、PCB叠层、PCB布局、信号完整性、电源完整性、应力及热学仿真、工艺等内容;SiP要求实现SoC最小系统(DDR3、FLASH、EMMC、SOC及外围电路)和FPGA最小系统(DDR3、FLASH、FPGA及外围电路);SiP尺寸要求不超过56mm(±0.2mm)×56mm(±0.2mm)×6mm(±0.5mm);SiP重量要求为不超过80g;国产化要求为采用国产化设计,元器件国产化率达到100%;温度要求为工作温度-55℃~+70℃,贮存温度-55℃~+125℃。要求为中国电子科技集团公司第五十四研究所供方,线下对接联系人:宋腾辉156*****300。
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