1)国内具备 2.5D封装能力的封装原厂2)具备 2.5D封装研发供应链整合能力";

我单位现发布某项目芯片裸测与2.5D封装项目需求对接公告，特邀请国内有能力从事本项目的企事业单位参与需求对接，有关事项公告如下：

一、 项目内容

一、供应商资质和能力要求

1.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂；

2.具备 2.5D封装研发供应链整合能力。

二、 现场递交资料时间、地点、方式

1.时间:2024年1月25日-2024年2月29日（09:00—11:30，13:30—16:30）；

2.江苏省无锡市滨湖区山水东路188号；

3.指定专人现场递交资料，不接受邮寄等其他方式。

三、 现场对接需递交以下资料：

1.《企业报名登记表》(附件1)；

2.代表需提供有效身份证明（如是法定代表人须提供法人证书、身份证复印件，如是非法定代表人须提供《法定代表人授权书》原件、身份证原件及复印件）(附件2、附件3)；

3. 营业执照或事业单位法人证书。投标人为军内单位应出具同等效力证书（以上证书须提供复印件并加盖公章）。

4.国内具备 2.5D封装能力的封装原厂的相关证明材料；

5.具备 2.5D封装研发供应链整合能力的相关证明材料。

备注:以上对接资料按顺序提供，采用A4幅面纸装订成册，正本一份。

四、 需求信息发布

本项目需求对接公告相关信息在全军武器装备采购信息网和中国政府采购网。

五、 对接联系人、电话

地址：江苏省无锡市滨湖区山水东路188号

联 系 人：胡晋

电话：136*****735

附件1

企业报名登记表

附件2

法定代表人资格证明书

（采购代理机构名称）：

（法定代表人姓名）系（申请人全称）的法定代表人。

特此证明

申请人名称：（盖章）

法定代表人（或授权代表）：（签字）

年 月 日

附件3

法定代表人授权书

（采购代理机构名称）：

（申请人全称）法定代表人（姓名、职务）授权（授权代表姓名、职务）为全权代表，参加贵公司组织的项目编号为（项目编号）的（项目名称）采购活动，全权处理采购活动中的一切事宜。

申请人名称：（盖章）

法定代表人：（签字或盖章）

授权代表：（签字或盖章）

年 月 日

附：

授权代表姓名：

职 务： 电 话：

传 真： 邮 编：

通讯地址：