采购项目名称：紫外激光划片机
采购单位：清华大学罗姆楼2-302
付款方式：合同签订后60%，验收合格后40%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后15个工作日内
交货地址：清华大学罗姆楼2-302
技术参数及配置要求：需要提交“投标文件”，投标文件中对设备进行详细说明，提供设备技术方案，包括产品名称、 型号、 数量，设备功能介绍，设备外形图片，设备系统组成及主要技术指标，工作环境要求，设备附件清单等，说明设备符合需求。 需要对2~4英寸的蓝宝石片进行图形划片。也可在金属及部分非金属表面上进行图形划片（ 蓝宝石、 砷化镓、 硅、 锑化镓等半导体材质）。设备可以对工件表面进行文字、 数字、 阿拉伯数字 0~9；英文字母 A~Z， a~z； 汉字； 常用符号(例如 ☆， /， _， -, *， ? 等)， 以及二维码， 增量标记等功能。设备仅需提供220V单相交流电电力输入，设备需要自带冷却水机； 需要带有配套计算机，工业平板工控机（触摸屏） 双核处理器， 4G 内存， 120GB 固态硬盘， 15 寸显示屏， 英文键盘， 鼠标， 中文 WINDOWS 操作系统。软件采用交互式图形化中文界面， 可输入文字， 可调用AutoCAD， CoreDraw 等转换的 PLT 格式文件， 可对打标字符尺寸、 打标速度等参数设置， 具有进行增量打标，标记二维码、 条形码等功能， 并可免费升级软件。设备需要采用一体机型；设备占地面积约为1平方米。 需要激光器可适用于工业生产环境， 忍受一定的冲击、 振动、 灰尘、潮湿和较宽范围的温度（0 to 50℃）。需要配置光隔离器，使用激光准直系统指示光轴位置，蓝色指示光与激光同轴，在加工时可达到寻迹指示的功能，并及时进行精确对位。 需要提供紫外切割专用工装、以及2寸、4寸快速换夹具一套。 需要提供金属铭片20份，激光防护眼镜1副， 工作台：设备采用一体机型， 激光器固定在 Z 轴升降上。Z 轴手动升降行程 Z≥500mm。工作台面为 300mm× 200mm, 工作台面有定位孔。平台为手动二维平台。 设备可连续工作时间≥24 小时 激光波长 355nm 激光功率 12W 脉冲宽度 ≤16ns@30KHz 重复频率 10KHZ-150KHZ 单脉冲稳定性 ＜3%ms 平均功率 ＞5W@30KHz 平均功率稳定性 ＜3%over24hours 扫描速度 0-7000mm/s 划片线宽 0.01mm-0.2mm 划片深度 0.01mm-0.8mm（视不同材料可调） 刻字最小字符 0.2mm 重复精度 ±0.001mm 划片范围 110mm× 110mm 冷却方式 水冷 单相交流电： 220±10%VAC、 50±3%Hz 可在环境温度： 0-50℃，相对湿度： ≤85%，油雾： 不高于 15mg/m3 下工作 F-θ 平场透镜：焦距 f=160mm，工作幅面 110mm× 110mm 需派出人员现场安装设备，并进行培训，工程师能及时现场处理设备售后问题。
质保期：12个月
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