晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化第四期招标公告

晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化第四期招标公告

晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化

项目第四期招标公告

开标日期: 2016年5月11日

招标编号:GZ160380-JYJJCD

1.甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

数量

(台/套)

标书费(元)

1

12寸高倍显微镜


2

200

2

光刻机地基


1

200

3

12寸键合机


1

600

4

全自动匀胶机


1

600

5

12寸全自动滚胶机


1

200

6

CO2起泡机UPCM-3200L


2

200

7

12英寸清洗甩干机


1

200

8

12英寸晶圆手动贴膜机


1

200

9

载带拉力测试机


1

200

10

8寸甩干机


3

300

11

扩膜机


1

200

12

高温无尘无氧烤箱


1

300

13

12英寸晶圆全自动切割机
DFD6560


17

800

14

高度加速寿命试验机


1

200

15

高温烤箱


1

200

16

高温无氧烤箱


1

300

17

全自动槽式厚胶去胶机

8寸

1

300

18

槽式Ti刻蚀机


1

300

19

12寸甩干机


1

200

20

助焊剂清洗机


1

300

21

千倍显微镜

8&12兼容

2

300

22

千倍显微镜上、下料机

8&12兼容

2

300

23

全自动推拉力测试机

8&12兼容

1

200

2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件,发售期为5天,售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年5月11日(星期三)上午9:30前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2015年5月11日(星期三)上午9:30在华天科技(昆山)电子有限公司会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。


招标代理机构:甘肃省招标中心详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码:730010电话:****-******* 177*****931

传真:****-*******联系人:沈均 赵莉平

收 款 人: 甘肃省招标中心 开户行:中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐 号:104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail:********55@qq.com




甘肃省招标中心

二O一六年四月十三日



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 先进

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