分谈-杰瑞电子芯片封装

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分谈-杰瑞电子芯片封装

询价公告
询价标题分谈-杰瑞电子（MXL201LVQ芯片封装）
场次号XJ024*****0941
询价开始时间2024-02-01 15:59:49
询价结束时间2024-02-02 15:59:49
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位连云港杰瑞电子有限公司
最终用户连云港杰瑞电子有限公司
联系人姚勇
联系方式185*****225
付款方式验收合格付款
附件
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询价产品明细

标签: 封装 芯片 电子

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