温度传感器失效原因分析
温度传感器失效原因分析
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 温度传感器失效原因分析 | ||
| 场次号： | XJ024*****0862 | ||
| 发布时间： | 2024-01-29 14:07:09 | 参与方式： | 定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 王艳玲 |
| 联系人： | 王艳玲 | 联系方式： | 181*****679 |
| 付款方式： | 挂账后付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 焊点需进行失效分析。 | ||
| 供应商 | 产品名称 | 型号 | 规格 | 是否国产 | 标准 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 成交数量 | 最新报价（单价） | 成交总价 | 到货日期 | 到站地点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 温度传感器焊点失效原因分析 | F1B823-0 | / | 是 | / | 1.000只 | *****.00元 | *****.00元 | 2024-02-29 00:00:00 | 西安 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-02-05
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