试制装配检测单元设备寻源招标公告
试制装配检测单元设备寻源招标公告
1.项目地点
重庆长安工业(集团)有限责任公司(重庆市渝北区空港大道599号)。
2.项目范围
试制装配检测单元,非标,1套。
3.设备需求
试制装配检测单元(非标)主要用于某产品电路板焊接、电子部件封装、零部件总装等试制工艺及工艺质量检测,组成包括电路板光学检测、环境应力筛选、惯性开关标定测试、电路功能检测等设备。
4.设备基本要求
试制装配检测单元作为集电路、机械结构、环境应力检测及部件级装配的设备系统,含有多品种、多行业的专业检测设备,以下就相关设备的技术要求进行阐述:
4.1电路板光学检测系统
此系统涵盖2个检测系统,分别是电路板光学检测系统、自动X光线检测仪。
1)电路板自动光学检测系统
设备功能要求:运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。
CCD类型:高分辩率彩色CCD。
可检测缺陷种类:焊点缺陷(有无、连锡)、器件缺陷(漏装、错装、偏移、破损等)。
可检测最小元件:20μm(0201封装IC)
单次图像检测处理时间:小于2秒。
2)自动X光线检测仪(其他原理设备也可)
设备功能要求:检测使用硬质聚氨酯灌封后电路部件的工艺质量。
可检测缺陷种类:灌封工艺质量检测检(灌封后的聚氨酯内部空腔、聚氨酯未反应(部分液化状态)等);灌封后电路板状态检测(灌封后是否有电路板器件脱落、连线脱落等)。
4.2环境应力筛选系统
环境应力筛选系统涵盖两个应力筛选设备,分别是振动仪、高低温箱。
1)振动仪
设备功能要求:
试验负载:100Kg;
振动方向:垂直+水平;
台面尺寸(mm):750×750;
振幅(P-P):0-5mm(随机,随频率的变化而变化,可进行简易定振幅调节);
扫频:2-2000HZ可以任意设定(真正标准来回扫频);
★★ 满足GJB 573B-2020 某某零部件环境与性能试验方法中运输振动的相关性能参数、GJB 150A-2009 J用装备实验室环境试验方法中振动试验、冲击试验相关性能参数。
2)高低温箱
设备功能要求:
内腔尺寸不小于1m×1m×1m,满足GJB 573B-2020 YX及某某零部件环境与性能试验方法中温度与湿度的相关性能参数(★)。
设备保留检测孔方便保温过程中进行产品相关性能检测。
4.3精确灌封设备
适用范围:硬质聚氨酯类;
灌封精度: 0.05g(硬质聚氨酯类);
使用方面:
a、配胶、灌胶两种功能一体化实现;
b、配胶比例100:100-100:10任意可调,胶量可调,由电脑灌封程序控制;
c、快速高效;
维护方面:清洗方便。
4.4惯性开关标定测试系统
设备功能要求:设备可以通过离心旋转等方式完成以下使用方面要求即可。
使用方面:
a、采用电脑程序控制时间与过载曲线形式进行试验检测;
b、设备具备6-8个外接数据线或者检测线接口;
c、离心过载20g~500g(最大过载不低于500g)范围可调。
d、相关连接电缆使用防爆型专用。
维护方面:配属专用易损件及相应工具箱。
4.5电路功能检测系统
用于小批量某部件电性能的测试,主要由高精度可编程直流电源、多通道混合信号采集显示仪、外部环境信号模拟发生器等组成。
高精度可编程直流电源
设备功能要求:
a、输出接口性能:三路电源输出,可选择串、并联或同步使用,输出满足60V/3A *2CH,5V/5A*1CH;
b、设定分辨率:电压1mv,电流1mA;
c、回读分辨率:电压1mv,电流1mA;
d、三路输出均可独立调节,并有开关控制,有标准的USB/RS232通信接口,可进行输出编程;
多通道混合信号采集显示仪
a、输入通道:不少于4路独立信号输入口
b、带宽(所有模拟通道):不小于2GHz
c、采样率(所有模拟通道/数字通道):不小于10GS/s
d、波形捕获速率:不低于******个波形/s
e、触发类型:应有边沿、脉冲宽度、上升/下降时间、建立和保持时间等处罚类型
f、显示:一个模拟信号,可以显示为波形视图、频谱视图或同时显示两者
外部环境信号模拟发生器
a、输出通道:不少于2路独立SMA输出口,输出阻抗50欧
b、输出幅度范围:25mVpp~5Vpp
c、采样率:最大采样率不小于5GS/s
d、分辨率:16位垂直分辨率
e、存储:每条通道2G样点波形存储深度
4)高频信号源
功能用途:用于近Z产品抗干扰性能测试。
设备技术指标要求:
a、频率范围:8 kHz 至 50GHz;
b、频率设置分辨率:0.001Hz;
c、频率切换时间:< 2.2 ms;
d、频率随温度稳定度(0 °C to +55 °C ):±6 × 10–9;
e、频率准确度:< 1 x 10-8;
f、最大输出功率(保证值):
20dBm@6GHz
20dBm@12GHz
17dBm@20GHz
18dBm@30GHz
15dBm@40GHz
18dBm@50GHz
g、功率切换时间:<1.7ms;
h、相位噪声,频偏10kHz(保证值):
f = 100 MHz:<-155dBc/Hz
f = 1 GHz:<-140dBc/Hz
f = 6 GHz:<-124dBc/Hz
f = 10 GHz:<-120dBc/Hz
f = 20 GHz:<-114dBc/Hz
f = 40 GHz:<-108dBc/Hz
f = 50 GHz:<-106dBc/Hz
i、谐波(保证值):
10 MHz < f ≤ 50 GHz:< –55 dBc;
j、非谐波(保证值):
12 GHz < f ≤ 24 GHz:< –68 dBc;
k、子谐波:
f ≤ 5 GHz:< –85 dBc ;
5 GHz to 40 GHz :< –60 dBc ;
l、具备脉冲、脉冲串调制功能;脉冲上升时间:<5ns(typ.);最小脉宽:30ns;
m、具备SCPI自动记录功能。
4.6密封检测仪
功能用途:用于产品装配后整体密封性检测。
设备技术指标要求:
a、电源:三相五线制,AC380V±10%,50Hz;
b、检测节拍:≥15件/分钟(18工位);
c、密封检测气压:0.08MPa,大漏检测历时1分钟,小漏检测30秒;大小漏检测时间、检测气压可调;
d、自动识别不合格产品、参数能够保存;
e、设备噪声:≤50dB;
f、防BAO等级:Exd II BT4及以上。
5.商务要求
试制装配检测单元为综合性非标系统,含有多品种、多行业的设备仪器,相关设备制造商可以具有综合设计及规划能力(但必须提供相关子项系统设备的相关厂家设计、制造及近3年的相关生产及销售业绩),也可以作为子项目设备厂家直接进行相关子项的技术交流或承制(设备制造商应具有相关设备的设计、制造能力,通过ISO9001质量管理体系认证;近3年的生产及销售业绩)。
6 时间要求
截止初步交流时间:2024年4月1日。
7.其它
该设备技术方案需进行集中交流,各潜在供应商所提初步技术方案可能用于集中研讨,因此造成各潜在供应商技术方案被外单位所知悉的情形,我单位概不负责,请各潜在供应商知悉。
8.联系方式
联系人:刘先生电 话:150*****119
朱女士电 话:157*****287
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