分谈分签-连云港杰瑞电子芯片封装

招 标 正 文
 

分谈分签-连云港杰瑞电子芯片封装

询价公告
询价标题分谈分签-连云港杰瑞电子（JARI*****KEQ芯片封装）
场次号XJ024*****1667
询价开始时间2024-03-08 19:49:23
询价结束时间2024-03-11 19:49:23
参与方式非定向询价
出价方式一次性出价
发布单位连云港杰瑞电子有限公司
最终用户连云港杰瑞电子有限公司
联系人姚勇
联系方式185*****225
付款方式验收合格付款
附件
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询价产品明细

标签: 电子 封装 芯片

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