芯片封装设计及加工
芯片封装设计及加工
| HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工询价公告 | |
|---|---|
| 场次号/项目编号 | XJ024*****0854 |
| 场次名称 | HXDH-lish HX9芯片封装设计及加工 |
| 商品分类 | 服务 |
| 采购单位 | 航天恒星科技有限公司 |
| 报价有效期 | 2024-03-08 09:00至2024-03-15 09:00 |
信息来源：024*****0854&typ=1">https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ024*****0854&typ=1
标签: 芯片
0人觉得有用|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
