硬件在环实时仿真器招标公告
硬件在环实时仿真器招标公告
| 项目名称 | 硬件在环实时仿真器 | 项目编号 | XF-WSBX-******* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-03-12 13:57:14 | 公告截止日期 | 2024-03-19 15:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后3个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ 400,000.00 | ||
| 收货地址 | 浙江省杭州市浙江大学（玉泉校区）电气工程学院电工厂402 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 硬件在环实时仿真器 | 1 | 台 | 其他电气设备 |
| 预算单价 | ￥ 400,000.00 |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 主机 Intel？ Xeon？ E3 4核, 3.7 GHz或同等水平, 16 GB RAM, 256 GB SSD FPGA Xilinx？ Kintex？-7 410T 兼容软件平台 RT-LAB和HYPERSIM 兼容工具箱 ARTEMiS, eHS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG I/O板卡 (每个系统最多4个I/O模块) 每个模块16个模拟通道（每个系统最多64个 ） 每个模块32个数字通道（每个系统最多128个 ） 高速通信 4个SFP光模块插槽， 1~5G 微型ATX连接 1个VGA端口 4个USB端口 1个HDMI端口 2个网络端口 1个PCIe插槽，可用于连接I/O板卡 连通性 查看完整 通信协议列表 尺寸和重量 2U, 19’’ 机箱（包括安装支架和硬件） 43.2 (宽) x 28 (长) x 8.9 cm (高) (17” x 11” x 3.5”), 大约5 kg (11 lbs.) |
| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2024-03-12 13:57:14
标签: 硬件
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