金湾区半导体产业园地块环境提升工程-呈祥路土方机械服务采购公告

金湾区半导体产业园地块环境提升工程-呈祥路土方机械服务采购公告

一、采购项目名称:金湾区半导体产业园地块环境提升工程-呈祥路土方机械服务

二、需求单位: 广东金港工程建设有限公司

三、采购方式: 询价 ,评定成交方法:合理低价成交法(除税价)

四、项目基本情况:

①采购内容:呈祥路土方机械服务,清单详见附件

②采购上限价:¥******.00 元(人民币肆拾柒万肆仟壹佰伍拾元整)(含税9%)超过报价上限按无效投标处理

③工期:30天

五、供应商资格要求:

①在中华人民共和国境内注册、具有独立承担民事责任能力、持有合法有效的营业执照;

②具有满足采购内容的经营范围;

③本项目不接受联合体投标;

六、投标截止日期:2024 年 3 月 15 日 12 时00分

七、投标地址:珠海市金湾区惠和街37号 汇华King One邻里汇壹栋4楼403室

注:投标文件为投标人现场递交(不接受邮寄、快递等方式),务必在投标截止时间前递交到采购人处,否则按无效投标处理。

八、联系人:龚鑫城联系方式:0756-*******

九、投标文件要求:

(1)投标文件一份,投标文件尽量不装订成册(便于扫描)。

(2)投标文件应密封包装,包装封面应按投标文件格式要求并加盖投标人公章(骑缝章)。

广东金港工程建设有限公司

2024 年3月12日



金湾区半导体产业园地块环境提升工程-呈祥路土方机械服务.zip



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 提升工程 产业园 半导体

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