采购项目名称：光学元器件一批
采购单位：清华大学焊接馆
付款方式：合同签订后70%，验收合格后30%
签约时间要求：成交后5个工作日内
交货时间要求：签订合同后3个工作日内
交货地址：清华大学焊接馆
技术参数及配置要求：名称：单片机（MCU/MPU/SOC） 数量：300 技术参数：带DSP和FPU的170MHz主流ARM Cortex-M4 MCU，具有128 KB Flash存储器、数学加速器和中等模拟电平集成 名称：电压基准芯片 数量：240 技术参数：输出电流10mA 名称：运算放大器 数量：2500 技术参数：高速、低功耗、宽电源电压范围放大器，单路 名称：精密运算放大器 数量：100 技术参数：30nA，放大路数：单路 名称：模数转换芯片ADC 数量：1500 技术参数：SPI接口，2.3V~5.5V 名称：光耦-逻辑输出 数量：3000 技术参数：存储温度-55 to 125℃ 名称：仪表放大器 数量：2500 技术参数：输入偏置电流：2nA 名称：精密运放 数量：100 技术参数：增益带宽积：75MHz 名称：模拟开关/多路复用器 数量：3000 技术参数：工作电压：1.8V~5.5V 名称：DC-DC电源芯片 数量：2500 技术参数：升压型；升降压型输入电压：2.8V~60V，输出电压：150V 名称：运放 数量：1000 技术参数：电源电压4.5V~16.5V 名称：集成芯片 数量：1000 技术参数：固定式输出，输出精度±0.02% 名称：ADC/DAC-专用型 数量：160 技术参数：供电电压：2.3V~5.25V；4.75V~5.25V 名称：运放 数量：1000 技术参数：工作温度：-40℃~+125℃
质保期：12个月
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