郑州铁路职业技术学院电子工程学院关于购置集成电路工艺仿真系统询价公告

郑州铁路职业技术学院电子工程学院关于购置集成电路工艺仿真系统询价公告

一、询价单位:郑州铁路职业技术学院

二、项目名称:电子工程学院关于“集成电路工艺仿真系统”购置

三、项目概况与询价范围:

1.项目地点:郑州市郑东新区鹏程大道56号郑州铁路职业技术学院电子工程学院
2.询价范围:电子工程学院关于“集成电路工艺仿真系统”购置,主要技术参数包括:

1、功能要求:集成电路制造虚拟仿真教学软件平台围绕集成电路制造的晶圆制程、流片工艺、晶圆检测、封装工艺及芯片检测等主要环节,利用语音、图片、动画、等表现形式生动展示集成电路制造工艺流程、制造方法、生产设备操作过程,同时在知识点的学习过程中进行考核测评;

2、集成电路制造虚拟仿真教学软件平台基于B/S架构进行使用;

3、软件平台资源展现方式要求:提供根据集成电路工艺设计活页式讲义,PPT等授课资源内容;提供集成电路制造工艺的交互学习动画,能直观的展现产业线上的真实工作流程的动画资源;提供多种行业里制造工艺的学习视频资源;提供根据知识技能点设计开发了多样的考核方式,支持教学巩固考核的资源;

4、集成电路行业设备三维仿真资源要求:包含自动装片机进行装片、自动点胶工艺流程的仿真资源;封装工艺关键环节设备键合机仿真资源,详细介绍引线键合整个工艺步骤;塑封仿真资源展示塑封成型技术,设备的工作流程等;为验证投标设备性能投标提供以上仿真资源截图加盖公章;

5、集成电路行业激光打标机设备三维仿真资源要求:展示芯片标识的打印方式,通过动画能形象生动的体现制造工艺流程,为验证投标设备性能,投标提供以上仿真资源截图加盖公章;

6、虚拟仿真(交互动画)内容要求:平台提供晶圆检测、封装、芯片测试等不少于三种工艺三维仿真资源,主要通过“虚拟现实,模拟仿真”的形式,熟悉学习集成电路工艺中设备的日常操作,真实了解行业设备的运作细节;

7、晶圆检测工艺(技能点节选)虚拟仿真资源要求:晶圆测试、晶圆打点、晶圆烘烤,为验证投标设备性能,投标提供以上仿真资源截图加盖公章;

8、封装工艺(技能点节选)虚拟仿真资源要求::晶圆切割、芯片粘接、芯片塑封,为验证投标设备性能,投标提供以上仿真资源截图加盖公章;

9、芯片测试工艺(技能点节选)虚拟仿真资源要求:平移式分选测试、芯片编带操作;

10、软件平台学习资源内容要求:主要包含集成电路操作规范,晶圆制程/视频介绍,流片工艺/视频介绍,晶圆检测工艺动画/视频介绍,封装工艺动画/视频介绍,芯片检测工艺动画/视频演示;

11、集成电路操作规范学习资源内容要求:章节节选,采用视频介绍方式,主要包含着装,防静电点检,风淋,除尘清扫;

12、晶圆制程学习资源内容要求:章节节选,采用视频介绍方式,主要包含提纯、单晶硅生长、硅衬底制备;

13、流片工艺学习资源内容要求:章节节选,采用视频介绍方式,主要包含薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、平坦化,为验证投标设备性能,投标提供以上仿真资源截图加盖公章;

14、晶圆检测工艺学习资源内容要求:章节节选,采用动画/视频介绍方式,主要包含导片、上片、加温/扎针调试、扎针测试、打点、烘烤、外观检查、真空入库;

15、封装工艺学习资源内容要求:章节节选,采用动画/视频介绍方式,主要包含晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打字、去飞边及电镀、切筋成型;

16、芯片检测工艺学习资源内容要求:章节节选,采用动画/视频介绍方式,按照封装形式的分拣检测设备不同,可分为重力式、平移式和转塔式,重力式设备检测工艺:上料、测试、分选、编带、外观检查、真空包装;平移式设备检测工艺:上料、测试、分选、外观检查、真空包装;转塔式设备检测工艺:上料、测试、编带、外观检查、真空包装;

17、软件平台操作功能要求:账号密码验证登陆,观看理论知识、动画、视频进行课程学习,学习过程中实时进行笔记记录,学习后进行答题巩固,管理个人的学习课程,管理个人的账号信息,课后的自我测试题目、工艺理论试卷考核;

18、支持晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装等相关领域的教学、培训与考核;

19、满足全国职业技能大赛集成电路开发及应用赛项集成电路工艺仿真测试平台技术要求,投标提供相关证明材料加盖公章,满足1+X集成电路开发与测试、集成电路封装与测试职业技能登记证书IC虚拟制造教学、培训、考核使用,投标提供承诺函;

20、为便于学习,要求提供配套支持IC制造虚拟仿真在线学习及考核,投标提供在线学习及考核平台链接网址及相关内容操作界面截图加盖公章。


四、报价人资格要求:

1.具有独立承担民事责任能力的法人单位,企业经营范围涵盖本项目内容;具有经年检合格的营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一的营业执照;

2.本项目不接受联合体投标。

五、相关信息

1.公告及报名时间:2024年3月11日至2024年3月15日17:00。本次项目采用网上报名,报价人发电子邮件至*********@qq.com进行报名,邮件主题标明公司全称和拟投项目名称,邮件内容注明报价人全称、联系地址、联系人、联系电话等相关信息。

2.询价文件领取时间:截止报名时间。

询价文件领取方式:采用网上方式,回复至报名单位报名邮箱。

3.递交报价文件及开标时间、地点:详见询价文件

六、联系事项

联系人:高老师

电话:0371-********


标签: 集成电路 仿真系统 工艺

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
返回首页

收藏

登录

最近搜索

热门搜索